| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第10页 |
| 1.2 国内外无铅钎料的研究现状及发展 | 第10-11页 |
| 1.2.1 无铅钎料的提出及立法 | 第10-11页 |
| 1.2.2 无铅钎料性能要求 | 第11页 |
| 1.3 无铅钎料的研究现状及发展 | 第11-15页 |
| 1.3.1 Sn-Zn-Bi 无铅钎料 | 第13页 |
| 1.3.2 Sn-Zn-Al 无铅钎料 | 第13页 |
| 1.3.3 Sn-Zn-Ag 无铅钎料 | 第13-14页 |
| 1.3.4 Sn-Zn-In 无铅钎料 | 第14-15页 |
| 1.3.5 Sn-Zn-RE 无铅钎料 | 第15页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 Ag 含量对 Sn-1Zn 钎料熔点及润湿性能影响 | 第16-25页 |
| 2.1 序言 | 第16页 |
| 2.2 试验方法 | 第16-20页 |
| 2.2.1 钎料成分的设计 | 第16页 |
| 2.2.2 Sn-1Zn-xAg 钎料的制备 | 第16-18页 |
| 2.2.3 钎料溶化特性测试 | 第18-19页 |
| 2.2.4 钎料的润湿性能测试 | 第19-20页 |
| 2.3 Ag 对 Sn-1Zn 钎料熔点的影响 | 第20-22页 |
| 2.4 Ag 对 Sn-1Zn 润湿性的影响 | 第22-23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-25页 |
| 第3章 Sn-1Zn-xAg 钎料显微组织及界面 IMC 研究 | 第25-33页 |
| 3.1 序言 | 第25页 |
| 3.2 试验原理及步骤 | 第25-27页 |
| 3.2.1 试样的制备和观察 | 第25-26页 |
| 3.2.2 界面 IMC 观察试验 | 第26-27页 |
| 3.3 Ag 对 Sn-1Zn 钎料显微组织的影响 | 第27-29页 |
| 3.4 Ag 对 Sn-1Zn-xAg/Cu 界面 IMC 的影响 | 第29-32页 |
| 3.4.1 Ag 对 Sn-1Zn-xAg/Cu 界面 IMC 厚度的影响 | 第29-30页 |
| 3.4.2 Ag 对 Sn-1Zn-xAg/Cu 界面 IMC 形貌的影响 | 第30-32页 |
| 3.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 时效对 Sn-1Zn-xAg/Cu 界面 IMC 的影响 | 第33-41页 |
| 4.1 序言 | 第33页 |
| 4.2 实验试样的制备及试验方法 | 第33-34页 |
| 4.3 时效后 Sn-1Zn-xAg/Cu 界面 IMC 研究 | 第34-39页 |
| 4.3.1 时效对界面 IMC 的影响 | 第34页 |
| 4.3.2 时效后界面 IMC 的厚度 | 第34-37页 |
| 4.3.3 时效后 IMC 形貌 | 第37-39页 |
| 4.3.4 时效后 Sn-1Zn-0.5Ag/Cu 界面 IMC 层晶粒形貌 | 第39页 |
| 4.4 本章小结 | 第39-41页 |
| 第5章 Sn-1Zn-xAg 焊点的纳米力学性能研究 | 第41-48页 |
| 5.1 序言 | 第41页 |
| 5.2 试验原理及步骤 | 第41-43页 |
| 5.2.1 钎料 BGA 小球和焊点的制备 | 第41-42页 |
| 5.2.2 纳米压痕实验装置 | 第42页 |
| 5.2.3 纳米压痕测试硬度 H 和弹性模量 E 的原理 | 第42-43页 |
| 5.3 BGA 焊点的压痕力学行为 | 第43-47页 |
| 5.3.1 压痕实验 | 第43-44页 |
| 5.3.2 BGA 焊点的压痕硬度及弹性模量测试结果及分析 | 第44-47页 |
| 5.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54页 |
