| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-12页 |
| 1.2 研究意义 | 第12-14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 本课题研究的主要内容 | 第16-18页 |
| 第二章 四极质谱仪的介绍及在封装工艺中的应用 | 第18-25页 |
| 2.1 四极质谱仪 | 第18-21页 |
| 2.1.1 四极质谱仪的结构及工作原理 | 第18-20页 |
| 2.1.2 四极质谱仪的主要性能指标 | 第20-21页 |
| 2.1.3 四极质谱仪的谱图分析 | 第21页 |
| 2.2 利用四极质谱仪测量和计算分压强 | 第21-23页 |
| 2.3 四极质谱仪在封装工艺中的应用 | 第23-24页 |
| 2.3.1 四极质谱仪在检漏工艺中的应用 | 第24页 |
| 2.3.2 四极质谱仪在排气工艺中的应用 | 第24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 红外器件主要的封装工艺及实验系统的组装 | 第25-42页 |
| 3.1 封装工艺流程 | 第25-26页 |
| 3.2 检漏工艺 | 第26-34页 |
| 3.2.1 检漏的基本概念 | 第26-27页 |
| 3.2.2 本论文采用的检漏系统和检漏方法 | 第27-32页 |
| 3.2.2.1 动态比对法 | 第28-30页 |
| 3.2.2.2 静态累积法 | 第30-32页 |
| 3.2.3 研究和优化检漏结果的重复性 | 第32-34页 |
| 3.3 排气工艺 | 第34-40页 |
| 3.3.1 排气工艺涉及到的真空知识 | 第34-37页 |
| 3.3.1.1 真空材料的吸附 | 第34-35页 |
| 3.3.1.2 真空材料的溶解、扩散、渗透 | 第35-37页 |
| 3.3.1.3 真空材料的放气率 | 第37页 |
| 3.3.2 排气工艺的性能参数及理论研究 | 第37-39页 |
| 3.3.2.1 烘烤温度在排气工艺中的作用 | 第37-38页 |
| 3.3.2.2 质谱法分析烘烤温度的影响 | 第38页 |
| 3.3.2.3 烘烤时间在排气工艺中的作用 | 第38页 |
| 3.3.2.4 质谱检测理论分析烘烤时间 | 第38-39页 |
| 3.3.3 本实验研究排气封装工艺的思路和方法 | 第39-40页 |
| 3.4 实验系统的组装及功能介绍 | 第40-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 红外器件排气工艺中烘烤温度的实验研究 | 第42-61页 |
| 4.1 红外器件的主要构成材料 | 第42页 |
| 4.2 质谱法对烘烤温度的实验研究 | 第42-59页 |
| 4.2.1 实验方法 | 第42-45页 |
| 4.2.2 本底实验的实验结果及分析 | 第45-47页 |
| 4.2.3 金属材料的实验结果及分析 | 第47-50页 |
| 4.2.4 陶瓷材料的实验结果及分析 | 第50-54页 |
| 4.2.5 银浆材料的实验结果及分析 | 第54-59页 |
| 4.3 几种材料进行对比确定烘烤温度参数及主要放气源 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 红外器件排气工艺中烘烤时间的实验研究 | 第61-66页 |
| 5.1 实验方法 | 第61页 |
| 5.2 质谱检测理论对烘烤时间的实验研究 | 第61-65页 |
| 5.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结和展望 | 第66-68页 |
| 6.1 主要工作及结论 | 第66页 |
| 6.2 今后工作展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第73-74页 |