| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 钛酸钡陶瓷镀膜技术发展概述 | 第10-11页 |
| 1.2 钛酸钡陶瓷镀铜膜的应用领域 | 第11-14页 |
| 1.2.1 应用于陶瓷电容器 | 第11-12页 |
| 1.2.2 应用于片式多层陶瓷电容器 | 第12-13页 |
| 1.2.3 制造电子元器件 | 第13页 |
| 1.2.4 在其他方面的应用 | 第13-14页 |
| 1.3 化学镀铜的基本原理 | 第14-16页 |
| 1.3.1 化学镀铜的热力学原理 | 第14-15页 |
| 1.3.2 化学镀铜的动力学原理 | 第15-16页 |
| 1.4 真空热蒸发的基本原理 | 第16-17页 |
| 1.5 本文的研究目的及主要内容 | 第17-18页 |
| 2 钛酸钡陶瓷片基体表面预处理工艺研究 | 第18-28页 |
| 2.1 实验材料、仪器和测试方法 | 第19-20页 |
| 2.1.1 实验材料及仪器 | 第19-20页 |
| 2.1.2 实验测试方法 | 第20页 |
| 2.2 陶瓷基体除油研究 | 第20-21页 |
| 2.3 陶瓷基体粗化原理及研究 | 第21-24页 |
| 2.4 陶瓷基体敏化机理及工艺研究 | 第24-26页 |
| 2.5 陶瓷基体活化机理及工艺研究 | 第26-27页 |
| 2.6 本章小结 | 第27-28页 |
| 3 化学镀铜工艺参数及性能研究 | 第28-47页 |
| 3.1 化学镀铜实验材料、仪器和测试方法 | 第28-31页 |
| 3.1.1 实验材料及仪器 | 第28-29页 |
| 3.1.2 实验装置 | 第29页 |
| 3.1.3 实验测试方法 | 第29-31页 |
| 3.2 化学镀铜工艺参数探索研究 | 第31-37页 |
| 3.2.1 化学镀铜溶液成分组成及作用分析 | 第31-33页 |
| 3.2.2 正交实验设计 | 第33-35页 |
| 3.2.3 正交实验结果分析 | 第35-37页 |
| 3.3 工艺参数对表面形貌的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.1 钛酸钡陶瓷片化学镀铜后的直观形貌分析 | 第37-38页 |
| 3.3.2 钛酸钡陶瓷片化学镀铜后的微观形貌分析 | 第38-40页 |
| 3.4 工艺参数对表面电阻的影响 | 第40页 |
| 3.5 工艺参数对结合力的影响 | 第40-41页 |
| 3.6 化学镀铜镀层结构的研究 | 第41-42页 |
| 3.7 化学镀铜最优化配方的工艺评价 | 第42-46页 |
| 3.8 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 添加剂对化学镀铜镀层的影响研究 | 第47-58页 |
| 4.1 实验材料、仪器和测试方法 | 第47-48页 |
| 4.1.1 实验材料及仪器 | 第47页 |
| 4.1.2 实验测试方法 | 第47-48页 |
| 4.2 添加剂亚铁氰化钾对镀铜层的影响研究 | 第48-53页 |
| 4.2.1 对表面形貌的影响 | 第48-49页 |
| 4.2.2 对物理性能的影响 | 第49-50页 |
| 4.2.3 镀层结构 | 第50-51页 |
| 4.2.4 对镀液稳定性的影响 | 第51-53页 |
| 4.3 添加剂 2, 2’-联吡啶对镀铜层的影响研究 | 第53-57页 |
| 4.3.1 对表面形貌的影响 | 第53-55页 |
| 4.3.2 对物理性能的影响 | 第55页 |
| 4.3.3 镀层结构分析 | 第55-56页 |
| 4.3.4 对镀液稳定性的影响 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 真空热蒸发镀铜研究及与化学镀体系的对比 | 第58-64页 |
| 5.1 实验材料、仪器和测试方法 | 第58-60页 |
| 5.1.1 实验材料及仪器 | 第58页 |
| 5.1.2 实验设计 | 第58-60页 |
| 5.1.3 实验测试方法 | 第60页 |
| 5.2 真空热蒸发对镀铜层的影响研究 | 第60-63页 |
| 5.2.1 真空蒸镀法的工艺流程 | 第60-62页 |
| 5.2.2 对表面形貌的影响 | 第62-63页 |
| 5.2.3 对结构的影响 | 第63页 |
| 5.2.4 对物理性能的影响 | 第63页 |
| 5.3 真空热蒸发和化学镀的工艺评价 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第70页 |