热迁移对微焊点显微组织及力学性能的影响
摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-25页 |
1.1 电子封装互连概述 | 第12-14页 |
1.1.1 电子封装互连技术的发展 | 第12-13页 |
1.1.2 互连焊点的材料及结构 | 第13-14页 |
1.2 互连焊点的热迁移行为研究现状 | 第14-20页 |
1.2.1 热迁移的提出及其理论 | 第14-15页 |
1.2.2 焊点热迁移的研究方法 | 第15-17页 |
1.2.3 合金元素的热迁移行为 | 第17-18页 |
1.2.4 热迁移作用下焊点界面反应研究 | 第18-20页 |
1.3 互连焊点的剪切性能研究 | 第20-21页 |
1.4 互连焊点的蠕变行为研究 | 第21-24页 |
1.4.1 焊点蠕变理论 | 第21-23页 |
1.4.2 互连焊点蠕变行为研究现状 | 第23-24页 |
1.5 本文研究目的及工作内容 | 第24-25页 |
1.5.1 热迁移对焊点显微组织的影响 | 第24页 |
1.5.2 热迁移对焊点剪切行为的影响 | 第24页 |
1.5.3 热迁移对焊点蠕变行为的影响 | 第24-25页 |
第二章 研究方法与实验过程 | 第25-31页 |
2.1 材料与工艺 | 第25-26页 |
2.2 热迁移实验 | 第26-27页 |
2.2.1 热迁移实验装置 | 第26页 |
2.2.2 热迁移实验参数 | 第26-27页 |
2.2.3 热迁移实验过程 | 第27页 |
2.3 显微组织观察 | 第27-28页 |
2.4 剪切实验 | 第28-29页 |
2.5 蠕变实验 | 第29-31页 |
2.5.1 蠕变实验试样及装置 | 第29页 |
2.5.2 蠕变实验过程 | 第29-31页 |
第三章 微焊点的热迁移行为研究 | 第31-56页 |
3.1 Cu/Sn/Cu焊点的热迁移行为 | 第31-38页 |
3.1.1 热迁移作用下的IMC演变 | 第31-35页 |
3.1.2 等温时效时的界面IMC演变 | 第35-37页 |
3.1.3 热迁移与等温时效的比较分析 | 第37-38页 |
3.2 Ni/Sn/Ni焊点的热迁移行为 | 第38-44页 |
3.2.1 热迁移作用下的界面IMC演变 | 第38-41页 |
3.2.2 等温时效时的界面IMC演变 | 第41-43页 |
3.2.3 热迁移与等温时效的比较分析 | 第43-44页 |
3.3 Cu/Sn/Ni焊点的热迁移行为 | 第44-55页 |
3.3.1 Cu作为热端时的界面IMC演变 | 第44-48页 |
3.3.2 Ni作为热端时的界面IMC演变 | 第48-51页 |
3.3.3 等温时效时的界面IMC演变 | 第51-53页 |
3.3.4 热迁移与等温时效的比较分析 | 第53-55页 |
3.4 本章小结 | 第55-56页 |
第四章 微焊点的剪切行为研究 | 第56-72页 |
4.1 Cu/Sn/Cu焊点的剪切行为 | 第56-61页 |
4.1.1 热迁移作用下的剪切行为 | 第56-58页 |
4.1.2 等温时效时的剪切行为 | 第58-59页 |
4.1.3 热迁移与等温时效的比较分析 | 第59-61页 |
4.2 Ni/Sn/Ni焊点的剪切行为 | 第61-64页 |
4.2.1 热迁移作用下的剪切行为 | 第61-62页 |
4.2.2 等温时效时的剪切行为 | 第62-64页 |
4.2.3 热迁移与等温时效的比较分析 | 第64页 |
4.3 Cu/Sn/Ni焊点的剪切行为 | 第64-71页 |
4.3.1 Cu作为热端时的剪切行为 | 第64-66页 |
4.3.2 Ni作为热端时的剪切行为 | 第66-68页 |
4.3.3 等温时效时的剪切行为 | 第68-70页 |
4.3.4 热迁移与等温时效的对比分析 | 第70-71页 |
4.4 本章小结 | 第71-72页 |
第五章 热迁移对微焊点蠕变行为的影响 | 第72-83页 |
5.1 等温条件下的焊点蠕变行为 | 第72-77页 |
5.1.1 蠕变曲线分析 | 第72-74页 |
5.1.2 蠕变断裂分析 | 第74-77页 |
5.2 热迁移耦合下的焊点蠕变行为 | 第77-82页 |
5.2.1 蠕变曲线分析 | 第77-79页 |
5.2.2 蠕变断裂分析 | 第79-82页 |
5.3 本章小结 | 第82-83页 |
结论 | 第83-85页 |
一、主要工作成果及结论 | 第83-84页 |
二、本文研究内容的创新点 | 第84页 |
三、后续工作展望 | 第84-85页 |
参考文献 | 第85-91页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第91-92页 |
致谢 | 第92-93页 |
附件 | 第93页 |