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热迁移对微焊点显微组织及力学性能的影响

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-25页
    1.1 电子封装互连概述第12-14页
        1.1.1 电子封装互连技术的发展第12-13页
        1.1.2 互连焊点的材料及结构第13-14页
    1.2 互连焊点的热迁移行为研究现状第14-20页
        1.2.1 热迁移的提出及其理论第14-15页
        1.2.2 焊点热迁移的研究方法第15-17页
        1.2.3 合金元素的热迁移行为第17-18页
        1.2.4 热迁移作用下焊点界面反应研究第18-20页
    1.3 互连焊点的剪切性能研究第20-21页
    1.4 互连焊点的蠕变行为研究第21-24页
        1.4.1 焊点蠕变理论第21-23页
        1.4.2 互连焊点蠕变行为研究现状第23-24页
    1.5 本文研究目的及工作内容第24-25页
        1.5.1 热迁移对焊点显微组织的影响第24页
        1.5.2 热迁移对焊点剪切行为的影响第24页
        1.5.3 热迁移对焊点蠕变行为的影响第24-25页
第二章 研究方法与实验过程第25-31页
    2.1 材料与工艺第25-26页
    2.2 热迁移实验第26-27页
        2.2.1 热迁移实验装置第26页
        2.2.2 热迁移实验参数第26-27页
        2.2.3 热迁移实验过程第27页
    2.3 显微组织观察第27-28页
    2.4 剪切实验第28-29页
    2.5 蠕变实验第29-31页
        2.5.1 蠕变实验试样及装置第29页
        2.5.2 蠕变实验过程第29-31页
第三章 微焊点的热迁移行为研究第31-56页
    3.1 Cu/Sn/Cu焊点的热迁移行为第31-38页
        3.1.1 热迁移作用下的IMC演变第31-35页
        3.1.2 等温时效时的界面IMC演变第35-37页
        3.1.3 热迁移与等温时效的比较分析第37-38页
    3.2 Ni/Sn/Ni焊点的热迁移行为第38-44页
        3.2.1 热迁移作用下的界面IMC演变第38-41页
        3.2.2 等温时效时的界面IMC演变第41-43页
        3.2.3 热迁移与等温时效的比较分析第43-44页
    3.3 Cu/Sn/Ni焊点的热迁移行为第44-55页
        3.3.1 Cu作为热端时的界面IMC演变第44-48页
        3.3.2 Ni作为热端时的界面IMC演变第48-51页
        3.3.3 等温时效时的界面IMC演变第51-53页
        3.3.4 热迁移与等温时效的比较分析第53-55页
    3.4 本章小结第55-56页
第四章 微焊点的剪切行为研究第56-72页
    4.1 Cu/Sn/Cu焊点的剪切行为第56-61页
        4.1.1 热迁移作用下的剪切行为第56-58页
        4.1.2 等温时效时的剪切行为第58-59页
        4.1.3 热迁移与等温时效的比较分析第59-61页
    4.2 Ni/Sn/Ni焊点的剪切行为第61-64页
        4.2.1 热迁移作用下的剪切行为第61-62页
        4.2.2 等温时效时的剪切行为第62-64页
        4.2.3 热迁移与等温时效的比较分析第64页
    4.3 Cu/Sn/Ni焊点的剪切行为第64-71页
        4.3.1 Cu作为热端时的剪切行为第64-66页
        4.3.2 Ni作为热端时的剪切行为第66-68页
        4.3.3 等温时效时的剪切行为第68-70页
        4.3.4 热迁移与等温时效的对比分析第70-71页
    4.4 本章小结第71-72页
第五章 热迁移对微焊点蠕变行为的影响第72-83页
    5.1 等温条件下的焊点蠕变行为第72-77页
        5.1.1 蠕变曲线分析第72-74页
        5.1.2 蠕变断裂分析第74-77页
    5.2 热迁移耦合下的焊点蠕变行为第77-82页
        5.2.1 蠕变曲线分析第77-79页
        5.2.2 蠕变断裂分析第79-82页
    5.3 本章小结第82-83页
结论第83-85页
    一、主要工作成果及结论第83-84页
    二、本文研究内容的创新点第84页
    三、后续工作展望第84-85页
参考文献第85-91页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第91-92页
致谢第92-93页
附件第93页

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