| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第12-13页 |
| 1.2 耐磨减摩涂层的制备方法 | 第13-15页 |
| 1.3 复合电镀技术的研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3.1 复合硬质颗粒的耐磨镀层 | 第15-16页 |
| 1.3.2 复合软质颗粒的自润滑镀层 | 第16-17页 |
| 1.3.3 复合多种颗粒的耐磨减摩镀层 | 第17页 |
| 1.3.4 铜及铜合金基质的复合镀层 | 第17-18页 |
| 1.3.5 脉冲电镀制备的复合镀层 | 第18页 |
| 1.4 本文的研究意义及主要内容 | 第18-21页 |
| 第2章 脉冲电沉积Cu-Sn基复合镀层的理论研究 | 第21-33页 |
| 2.1 Cu-Sn合金电沉积理论 | 第21-26页 |
| 2.1.1 Cu-Sn共沉积的原理及其实现条件 | 第21-23页 |
| 2.1.2 金属共沉积的阴极过程及类型 | 第23-25页 |
| 2.1.3 金属共沉积的影响因素 | 第25-26页 |
| 2.2 脉冲电沉积理论 | 第26-28页 |
| 2.2.1 脉冲电镀的基本原理 | 第26-28页 |
| 2.2.2 脉冲电流对镀层结晶过程的影响 | 第28页 |
| 2.3 合金复合镀层电沉积理论 | 第28-31页 |
| 2.3.1 复合颗粒与金属共沉积机理 | 第28-29页 |
| 2.3.2 复合颗粒的分散和悬浮理论 | 第29-31页 |
| 2.3.3 工艺条件对复合电镀的影响 | 第31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 第3章 Cu-Sn-PTFE/Cu-Sn-Ni-PTFE复合镀层的制备 | 第33-48页 |
| 3.1 镀层的基体材料和复合颗粒 | 第33-36页 |
| 3.1.1 镀层基体材料的选用 | 第33页 |
| 3.1.2 复合颗粒的选用及其性质 | 第33页 |
| 3.1.3 复合颗粒分散液的制备 | 第33-34页 |
| 3.1.4 复合颗粒分散液的检测 | 第34-36页 |
| 3.2 电镀装置及设备 | 第36-37页 |
| 3.3 镀层的制备方法和实验方案 | 第37-46页 |
| 3.3.1 镀液的组成及分析 | 第37-38页 |
| 3.3.2 镀液的配制 | 第38-40页 |
| 3.3.3 工艺过程及参数 | 第40-44页 |
| 3.3.4 实验总体方案 | 第44-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 Cu-Sn-PTFE复合镀层的性能研究 | 第48-69页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 镀层的沉积速率 | 第48-52页 |
| 4.3 镀层的组织成分 | 第52-55页 |
| 4.4 镀层的表面形貌 | 第55-60页 |
| 4.5 镀层的显微硬度 | 第60-63页 |
| 4.6 镀层的耐腐蚀性 | 第63-67页 |
| 4.7 本章小结 | 第67-69页 |
| 第5章 Cu-Sn-Ni-PTFE复合镀层的性能研究 | 第69-80页 |
| 5.1 引言 | 第69页 |
| 5.2 镀层的沉积速率 | 第69-70页 |
| 5.3 镀层的组织成分 | 第70-73页 |
| 5.4 镀层的表面形貌 | 第73-75页 |
| 5.5 镀层的显微硬度 | 第75-77页 |
| 5.6 镀层的耐腐蚀性 | 第77-78页 |
| 5.7 本章小结 | 第78-80页 |
| 第6章镀层的摩擦学性能研究 | 第80-91页 |
| 6.1 引言 | 第80页 |
| 6.2 摩擦磨损性能的测试方法 | 第80-81页 |
| 6.3 摩擦磨损性能的研究 | 第81-88页 |
| 6.3.1 Cu-Sn-PTFE复合镀层的摩擦磨损性能 | 第81-86页 |
| 6.3.2 Cu-Sn-Ni-PTFE复合镀层的摩擦磨损性能 | 第86-88页 |
| 6.4 摩擦磨损机理的分析 | 第88-90页 |
| 6.5 本章小结 | 第90-91页 |
| 结论 | 第91-93页 |
| 参考文献 | 第93-97页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及取得的科研成果 | 第97-98页 |
| 致谢 | 第98页 |
