MEMS电磁驱动器的理论分析与实验研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第10-31页 |
| 1.1 微机电系统（MEMS）简介 | 第11-18页 |
| 1.1.1 微机电系统的相关制造技术 | 第12-16页 |
| 1.1.2 微机电系统的应用 | 第16-18页 |
| 1.2 微驱动器的研究现状 | 第18-26页 |
| 1.3 本课题的研究意义和主要研究内容 | 第26-28页 |
| 参考文献 | 第28-31页 |
| 第二章 驱动器的理论分析与建模 | 第31-53页 |
| 2.1 微驱动器的结构原理 | 第32-34页 |
| 2.2 电磁机理分析 | 第34-51页 |
| 2.2.1 磁路定理 | 第35-38页 |
| 2.2.2 传统磁路模型的静态分析 | 第38-40页 |
| 2.2.3 磁动势动态分布模型 | 第40-45页 |
| 2.2.4 B-H曲线的拟合 | 第45-48页 |
| 2.2.5 两种模型的比较 | 第48-51页 |
| 2.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |
| 第三章 微电磁驱动器的制作与装配 | 第53-69页 |
| 3.1 MEMS基本工艺介绍 | 第53-59页 |
| 3.1.1 光刻 | 第53-54页 |
| 3.1.2 溅射 | 第54-55页 |
| 3.1.3 电镀 | 第55-56页 |
| 3.1.4 干法刻蚀 | 第56-57页 |
| 3.1.5 湿法刻蚀 | 第57-59页 |
| 3.2 平面线圈的制作 | 第59-64页 |
| 3.2.1 平面线圈的制作工艺流程 | 第59-61页 |
| 3.2.2 聚酰亚胺绝缘层的制作 | 第61-64页 |
| 3.3 铜弹性平台的制作 | 第64-66页 |
| 3.4 中央硅垫片的制作 | 第66-67页 |
| 3.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-69页 |
| 第四章 器件的驱动性能测试 | 第69-73页 |
| 4.1 驱动器的驱动性能测试 | 第69-72页 |
| 4.1.1 铜平台行程测试 | 第69-71页 |
| 4.1.2 铜弹簧弹性系数的测试 | 第71页 |
| 4.1.3 磁路模型的验证 | 第71-72页 |
| 4.2 本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 附录 | 第75-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第89页 |
