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干摩擦条件下晶体硅材料摩擦磨损性能的试验研究

致谢第5-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
1 绪论第12-22页
    1.1 研究背景第12页
    1.2 晶体硅摩擦学性能研究现状第12-14页
        1.2.1 宏观摩擦性能第13-14页
        1.2.2 微观摩擦性能第14页
    1.3 干滑动中影响摩擦磨损性能的主要因素第14-17页
        1.3.1 外部因素第15-16页
        1.3.2 表面处理第16-17页
    1.4 摩擦理论概述第17-20页
        1.4.1 摩擦理论第17-19页
        1.4.2 磨损机理第19-20页
    1.5 论文意义与内容第20-22页
        1.5.1 研究意义第20页
        1.5.2 研究内容第20-21页
        1.5.3 研究技术路线框图第21-22页
2 实验材料与方法第22-32页
    2.1 实验仪器及设备第22-26页
        2.1.1 UMT-2微摩擦磨损试验机第22-24页
        2.1.2 纳米划痕仪第24-25页
        2.1.3 白光干涉三维形貌仪第25-26页
    2.2 实验材料第26-27页
    2.3 实验方案第27-29页
        2.3.1 三种摩擦副条件下摩擦磨损试验方案第27-28页
        2.3.2 表面纹理摩擦磨损性能试验方案第28页
        2.3.3 低载条件下摩擦磨损性能试验方案第28-29页
    2.4 磨损参数测量第29-32页
        2.4.1 球的磨损体积的测量第29-30页
        2.4.2 硅片的磨损体积的测量第30-32页
3 单晶硅表面的摩擦磨损试验第32-62页
    3.1 引言第32页
    3.2 单晶硅与氮化硅球对摩条件下摩擦磨损性能第32-40页
        3.2.1 摩擦性能分析第32-37页
        3.2.2 磨损性能分析第37-40页
    3.3 单晶硅与钢球对摩条件下摩擦磨损性能第40-46页
        3.3.1 摩擦性能分析第40-44页
        3.3.2 磨损性能分析第44-46页
    3.4 单晶硅与玛瑙球对摩条件下摩擦磨损性能第46-53页
        3.4.1 摩擦性能分析第46-50页
        3.4.2 磨损性能分析第50-53页
    3.5 三种摩擦副摩擦性能对比第53-55页
    3.6 表面纹理摩擦性能试验第55-58页
    3.7 低载划痕试验第58-60页
    3.8 本章总结第60-62页
4 磨痕表面形貌特征分析第62-72页
    4.1 引言第62页
    4.2 转速对形貌特征影响第62-66页
        4.2.1 轮廓拟合第62-64页
        4.2.2 高度分布第64-65页
        4.2.3 截面粗糙度第65-66页
    4.3 载荷对形貌特征影响第66-69页
        4.3.1 轮廓拟合第66-68页
        4.3.2 高度分布第68-69页
        4.3.3 截面粗糙度第69页
    4.4 对偶材料对形貌特征影响第69-71页
    4.5 本章总结第71-72页
5 单晶硅表面的摩损机理分析第72-84页
    5.1 引言第72页
    5.2 不同转速对磨损机理的影响第72-76页
    5.3 不同载荷对磨损机理的影响第76-79页
    5.4 不同对偶材料对磨损机理的影响第79-82页
    5.5 本章总结第82-84页
6 总结与展望第84-86页
    6.1 全文工作总结第84-85页
    6.2 研究展望第85-86页
参考文献第86-90页
作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果第90-94页
学位论文数据集第94页

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