| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第15-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-35页 |
| 1.1 聚合物基高介电复合材料的研究进展 | 第17-23页 |
| 1.1.1 陶瓷/聚合物高介电复合材料 | 第17-19页 |
| 1.1.2 全有机高介电复合材料 | 第19-20页 |
| 1.1.3 导电填料/聚合物高介电复合材料 | 第20-21页 |
| 1.1.4 多层结构的高介电复合材料 | 第21-23页 |
| 1.2 碳纳米管/聚合物高介电复合材料的研究 | 第23-26页 |
| 1.2.1 碳纳米管的概述 | 第23-24页 |
| 1.2.2 碳纳米管/聚合物复合材料的制备方法 | 第24-25页 |
| 1.2.3 影响碳纳米管/聚合物高介电复合材料介电性能的因素 | 第25-26页 |
| 1.3 聚合物基高介电复合材料的介电理论 | 第26-30页 |
| 1.3.1 Maxwell-Garnett理论 | 第27页 |
| 1.3.2 Bruggeman理论 | 第27-28页 |
| 1.3.3 Jaysundere-Smith理论 | 第28页 |
| 1.3.4 Lichtenker理论 | 第28-29页 |
| 1.3.5 渗流阈值理论 | 第29-30页 |
| 1.4 微纳层叠挤出技术的研究进展 | 第30-32页 |
| 1.5 研究意义与内容 | 第32-35页 |
| 第二章 单/双基材新型微纳层叠挤出原理及装置设计 | 第35-47页 |
| 2.1 新型扭转式层叠器原理 | 第35-36页 |
| 2.2 单基材微纳层叠挤出装置的搭建 | 第36-38页 |
| 2.3 双基材微纳层叠共挤出装置的搭建 | 第38-39页 |
| 2.4 口模结构数值模拟优化 | 第39-45页 |
| 2.4.1 数学模型 | 第40-41页 |
| 2.4.2 结果与讨论 | 第41-45页 |
| 2.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第三章 CNT+HIPS单基材多层高介电复合材料的制备及性能研究 | 第47-59页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 实验 | 第47-49页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第47-48页 |
| 3.2.2 实验设备及测试仪器 | 第48页 |
| 3.2.3 制备过程 | 第48页 |
| 3.2.4 测试与表征 | 第48-49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-58页 |
| 3.3.1 复合材料的渗流阈值 | 第49-50页 |
| 3.3.2 复合材料的微观形貌 | 第50-52页 |
| 3.3.3 碳纳米管取向分析 | 第52-53页 |
| 3.3.4 复合材料的交流电导率 | 第53-55页 |
| 3.3.5 复合材料的介电常数 | 第55-57页 |
| 3.3.6 复合材料的介电损耗 | 第57-58页 |
| 3.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 HIPS/CNT+HIPS交替层状高介电复合材料的制备及性能研究 | 第59-77页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 实验 | 第59-62页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第59-60页 |
| 4.2.2 实验设备及仪器 | 第60页 |
| 4.2.3 制备过程 | 第60-61页 |
| 4.2.4 测试与表征 | 第61-62页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第62-76页 |
| 4.3.1 微层/微层界面分析 | 第62-64页 |
| 4.3.2 复合材料的微观形貌 | 第64-66页 |
| 4.3.3 复合材料的导电性能 | 第66-69页 |
| 4.3.4 复合材料的介电常数 | 第69-72页 |
| 4.3.5 复合材料的介电损耗 | 第72-74页 |
| 4.3.6 复合材料的储能密度 | 第74-76页 |
| 4.4 本章小结 | 第76-77页 |
| 第五章 总结与展望 | 第77-79页 |
| 5.1 工作总结 | 第77-78页 |
| 5.2 工作展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第87-89页 |
| 作者与导师简介 | 第89-90页 |
| 附件 | 第90-91页 |
