BGA封装芯片再植球的直角坐标机器人研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-16页 |
| 1.3 本课题主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 植球机器人的总体方案设计 | 第18-24页 |
| 2.1 植球机器人的植球方法 | 第18-20页 |
| 2.2 植球机器人的工作流程 | 第20-21页 |
| 2.3 植球机器人系统的组成 | 第21-22页 |
| 2.4 植球机器人的设计要求 | 第22-24页 |
| 第3章 运动系统与植球系统设计 | 第24-43页 |
| 3.1 运动系统的设计 | 第24-33页 |
| 3.2 植球系统的设计 | 第33-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 视觉系统与控制系统设计 | 第43-59页 |
| 4.1 视觉系统的设计 | 第43-55页 |
| 4.2 控制系统的设计 | 第55-59页 |
| 第5章 植球机器人的关键技术 | 第59-77页 |
| 5.1 熔融成型温度的控制 | 第59-68页 |
| 5.2 BGA焊盘的特征提取 | 第68-76页 |
| 5.3 本章小结 | 第76-77页 |
| 第6章 成型焊球形态评价 | 第77-88页 |
| 6.1 焊球形态评价方法 | 第77-79页 |
| 6.2 常见BGA焊球形态缺陷与判定方法 | 第79-81页 |
| 6.3 环状特征评价方法 | 第81-88页 |
| 第7章 结论与展望 | 第88-89页 |
| 7.1 研究总结 | 第88页 |
| 7.2 研究展望 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-95页 |
| 个人简历 | 第95页 |
