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碳化硅粉末激光选区烧结/冷等静压复合工艺及其后处理研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第10-17页
    1.1 激光选区烧结成形技术第10页
    1.2 激光选区烧结成形陶瓷的研究现状第10-12页
    1.3 碳化硅零件的成形方法及其研究现状第12-14页
    1.4 课题来源、目的和研究意义第14-15页
    1.5 课题目标和研究内容第15-17页
2 SLS/CIP复合工艺及粉末制备第17-32页
    2.1 SLS/CIP复合工艺第17-18页
    2.2 复合粉末制备第18-28页
    2.3 实验主要设备第28-29页
    2.4 性能指标及测量方法第29-31页
    2.5 本章小结第31-32页
3 碳化硅的激光选区烧结成形工艺研究第32-49页
    3.1 SLS成形工艺第32-45页
    3.2 成形件质量及改善方法第45-47页
    3.3 本章小结第47-49页
4 冷等静压及后处理工艺研究第49-59页
    4.1 冷等静压处理第49-53页
    4.2 脱脂和预烧结工艺第53-55页
    4.3 无压烧结第55-57页
    4.4 本章小结第57-59页
5 结论和展望第59-61页
    5.1 全文总结第59-60页
    5.2 未来展望第60-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-67页
附录1 攻读硕士学位期间发表论文的目录第67-68页
附录2 攻读硕士学位期间撰写专利的目录第68页

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