碳化硅粉末激光选区烧结/冷等静压复合工艺及其后处理研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
1 绪论 | 第10-17页 |
1.1 激光选区烧结成形技术 | 第10页 |
1.2 激光选区烧结成形陶瓷的研究现状 | 第10-12页 |
1.3 碳化硅零件的成形方法及其研究现状 | 第12-14页 |
1.4 课题来源、目的和研究意义 | 第14-15页 |
1.5 课题目标和研究内容 | 第15-17页 |
2 SLS/CIP复合工艺及粉末制备 | 第17-32页 |
2.1 SLS/CIP复合工艺 | 第17-18页 |
2.2 复合粉末制备 | 第18-28页 |
2.3 实验主要设备 | 第28-29页 |
2.4 性能指标及测量方法 | 第29-31页 |
2.5 本章小结 | 第31-32页 |
3 碳化硅的激光选区烧结成形工艺研究 | 第32-49页 |
3.1 SLS成形工艺 | 第32-45页 |
3.2 成形件质量及改善方法 | 第45-47页 |
3.3 本章小结 | 第47-49页 |
4 冷等静压及后处理工艺研究 | 第49-59页 |
4.1 冷等静压处理 | 第49-53页 |
4.2 脱脂和预烧结工艺 | 第53-55页 |
4.3 无压烧结 | 第55-57页 |
4.4 本章小结 | 第57-59页 |
5 结论和展望 | 第59-61页 |
5.1 全文总结 | 第59-60页 |
5.2 未来展望 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-67页 |
附录1 攻读硕士学位期间发表论文的目录 | 第67-68页 |
附录2 攻读硕士学位期间撰写专利的目录 | 第68页 |