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基于HERO芯片的高性能车载音响系统的研究与实现

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-11页
    1.1 研究背景第8页
    1.2 国内外研究现状第8-9页
    1.3 研究目的和意义第9-10页
    1.4 本文研究内容第10页
    1.5 论文组织结构第10-11页
第二章 开发环境及通信方式研究第11-21页
    2.1 软硬件平台简介第11-13页
        2.1.1 硬件平台简介第11-12页
        2.1.2 软件平台简介第12-13页
    2.2 TEF6638芯片第13-17页
        2.2.1 TEF6638芯片介绍第13-14页
        2.2.2 TEF6638芯片初始化流程及功能第14-17页
    2.3 I2C通信方式研究与设计第17-20页
        2.3.1 I2C总线特点第17页
        2.3.2 I2C数据字节的划分第17-18页
        2.3.3 I2C设备地址和子地址的设计第18-20页
        2.3.4 数据回读及键码功能的实现第20页
    2.4 本章小结第20-21页
第三章 音响系统的需求分析和总体设计第21-26页
    3.1 系统需求分析第21-23页
        3.1.1 Radio模块的需求第21-23页
        3.1.2 Audio模块的需求第23页
    3.2 系统总体设计与模块设计第23-25页
        3.2.1 系统总体设计第23-24页
        3.2.2 模块设计第24-25页
    3.3 本章小结第25-26页
第四章 音响系统的实现第26-51页
    4.1 Radio模式和调谐第26-28页
    4.2 Radio功能实现第28-33页
    4.3 Audio输入源选择第33-34页
    4.4 Audio处理的实现第34-47页
        4.4.1 音量和响度设置方式第34-36页
        4.4.2 静音功能实现第36-38页
        4.4.3 延时设定第38-40页
        4.4.4 图形化EQ调节第40-43页
        4.4.5 参数均衡器第43页
        4.4.6 直流滤波器、压缩器和扩展器的配置第43-45页
        4.4.7 限幅器第45页
        4.4.8 音源叠加模块第45-47页
    4.5 信号发生器第47-49页
    4.6 本章小结第49-51页
第五章 测试与分析第51-57页
    5.1 测试环境第51页
    5.2 测试项目与测试结果第51-55页
    5.3 测试结果分析第55-56页
    5.4 本章小结第56-57页
第六章 总结与展望第57-59页
    6.1 工作总结第57页
    6.2 展望第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-62页

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