| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第12-13页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第12页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第12-13页 |
| 1.2 研究目标、内容和方法 | 第13-15页 |
| 1.2.1 研究目标 | 第13页 |
| 1.2.2 研究内容与研究方法 | 第13-15页 |
| 1.3 文献综述 | 第15-19页 |
| 第二章 印制板（PCB）行业概况及T公司介绍 | 第19-36页 |
| 2.1 PCB的特点及PCB行业概况 | 第19-26页 |
| 2.1.1 PCB的特点 | 第19-22页 |
| 2.1.2 全球PCB产业现状与发展趋势 | 第22-24页 |
| 2.1.3 中国PCB产业现状 | 第24-26页 |
| 2.1.4 美国PCB产业现状 | 第26页 |
| 2.2 T公司介绍 | 第26-30页 |
| 2.2.1 T 公司发展历程 | 第27-29页 |
| 2.2.2 T公司组织结构 | 第29-30页 |
| 2.2.3 美国办事处和美国市场销售团队 | 第30页 |
| 2.3 T公司主营业务介绍 | 第30-35页 |
| 2.3.1 主要产品和市场介绍 | 第30-33页 |
| 2.3.2 美国市场销售现状 | 第33-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 美国PCB市场的竞争环境分析 | 第36-42页 |
| 3.1 行业整体竞争环境分析 | 第36-37页 |
| 3.1.1 行业内部竞争强度分析 | 第36页 |
| 3.1.2 潜在进入者的威胁 | 第36-37页 |
| 3.1.3 替代产品的威胁 | 第37页 |
| 3.1.4 供应商讨价还价能力 | 第37页 |
| 3.1.5 客户讨价还价能力 | 第37页 |
| 3.2 美国PCB市场的主要竞争对手 | 第37-39页 |
| 3.2.1 美资A科技公司 | 第37-38页 |
| 3.2.2 欧资B股份有限公司 | 第38页 |
| 3.2.3 台资C股份有限公司 | 第38页 |
| 3.2.4 中资国有D电路股份有限公司 | 第38-39页 |
| 3.2.5 中资民营E电路技术股份有限公司 | 第39页 |
| 3.3 美国市场SWOT分析 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 美国PCB市场销售策略 | 第42-49页 |
| 4.1 产品策略 | 第42页 |
| 4.2 价格策略 | 第42-43页 |
| 4.3 渠道策略 | 第43-44页 |
| 4.4 促销推广策略 | 第44-45页 |
| 4.5 服务营销策略 | 第45页 |
| 4.6 关系营销策略 | 第45-47页 |
| 4.7 营销管理策略 | 第47-48页 |
| 4.8 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 美国PCB市场销售计划的制定、实施与控制 | 第49-59页 |
| 5.1 销售计划的制定 | 第49-50页 |
| 5.2 销售计划的实施 | 第50-54页 |
| 5.3 销售计划的控制 | 第54-58页 |
| 5.3.1 销售目标的月度分解、预测及控制 | 第54页 |
| 5.3.2 绩效管理及季度绩效考核 | 第54-58页 |
| 5.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 美国PCB市场销售计划的风险分析与风险控制 | 第59-62页 |
| 6.1 销售计划的风险分析 | 第59-60页 |
| 6.1.1 价格风险 | 第59页 |
| 6.1.2 市场风险 | 第59页 |
| 6.1.3 产能配合风险 | 第59页 |
| 6.1.4 人员配置风险 | 第59-60页 |
| 6.2 销售计划的风险控制 | 第60页 |
| 6.2.1 价格风险对策 | 第60页 |
| 6.2.2 市场风险对策 | 第60页 |
| 6.2.3 产能配合风险对策 | 第60页 |
| 6.2.4 人员配置风险对策 | 第60页 |
| 6.3 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附件 | 第67页 |