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T公司PCB产品2015年美国市场销售计划书

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第12-19页
    1.1 研究背景及意义第12-13页
        1.1.1 研究背景第12页
        1.1.2 研究意义第12-13页
    1.2 研究目标、内容和方法第13-15页
        1.2.1 研究目标第13页
        1.2.2 研究内容与研究方法第13-15页
    1.3 文献综述第15-19页
第二章 印制板(PCB)行业概况及T公司介绍第19-36页
    2.1 PCB的特点及PCB行业概况第19-26页
        2.1.1 PCB的特点第19-22页
        2.1.2 全球PCB产业现状与发展趋势第22-24页
        2.1.3 中国PCB产业现状第24-26页
        2.1.4 美国PCB产业现状第26页
    2.2 T公司介绍第26-30页
        2.2.1 T 公司发展历程第27-29页
        2.2.2 T公司组织结构第29-30页
        2.2.3 美国办事处和美国市场销售团队第30页
    2.3 T公司主营业务介绍第30-35页
        2.3.1 主要产品和市场介绍第30-33页
        2.3.2 美国市场销售现状第33-35页
    2.4 本章小结第35-36页
第三章 美国PCB市场的竞争环境分析第36-42页
    3.1 行业整体竞争环境分析第36-37页
        3.1.1 行业内部竞争强度分析第36页
        3.1.2 潜在进入者的威胁第36-37页
        3.1.3 替代产品的威胁第37页
        3.1.4 供应商讨价还价能力第37页
        3.1.5 客户讨价还价能力第37页
    3.2 美国PCB市场的主要竞争对手第37-39页
        3.2.1 美资A科技公司第37-38页
        3.2.2 欧资B股份有限公司第38页
        3.2.3 台资C股份有限公司第38页
        3.2.4 中资国有D电路股份有限公司第38-39页
        3.2.5 中资民营E电路技术股份有限公司第39页
    3.3 美国市场SWOT分析第39-41页
    3.4 本章小结第41-42页
第四章 美国PCB市场销售策略第42-49页
    4.1 产品策略第42页
    4.2 价格策略第42-43页
    4.3 渠道策略第43-44页
    4.4 促销推广策略第44-45页
    4.5 服务营销策略第45页
    4.6 关系营销策略第45-47页
    4.7 营销管理策略第47-48页
    4.8 本章小结第48-49页
第五章 美国PCB市场销售计划的制定、实施与控制第49-59页
    5.1 销售计划的制定第49-50页
    5.2 销售计划的实施第50-54页
    5.3 销售计划的控制第54-58页
        5.3.1 销售目标的月度分解、预测及控制第54页
        5.3.2 绩效管理及季度绩效考核第54-58页
    5.4 本章小结第58-59页
第六章 美国PCB市场销售计划的风险分析与风险控制第59-62页
    6.1 销售计划的风险分析第59-60页
        6.1.1 价格风险第59页
        6.1.2 市场风险第59页
        6.1.3 产能配合风险第59页
        6.1.4 人员配置风险第59-60页
    6.2 销售计划的风险控制第60页
        6.2.1 价格风险对策第60页
        6.2.2 市场风险对策第60页
        6.2.3 产能配合风险对策第60页
        6.2.4 人员配置风险对策第60页
    6.3 本章小结第60-62页
结论第62-63页
参考文献第63-65页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第65-66页
致谢第66-67页
附件第67页

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