多芯片组件的扩展热阻与热耦合效应研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-25页 |
| 1.1 研究目的与意义 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第18-22页 |
| 1.2.1 扩展热阻方面 | 第18-20页 |
| 1.2.2 热耦合方面 | 第20-22页 |
| 1.3 国内外相关研究的特点 | 第22页 |
| 1.4 国内外相关研究的不足 | 第22-23页 |
| 1.5 研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 单芯片组件的扩展热阻分析 | 第25-53页 |
| 2.1 扩展热阻的相关理论 | 第25-31页 |
| 2.1.1 SLA计算方法 | 第25-30页 |
| 2.1.2 Cooling Circle计算方法 | 第30-31页 |
| 2.2 FLOEFD软件介绍 | 第31-32页 |
| 2.3 简单矩形热源模型的理论计算与仿真分析 | 第32-35页 |
| 2.3.1 模型概述 | 第32-33页 |
| 2.3.2 理论计算 | 第33页 |
| 2.3.3 FLOEFD仿真分析 | 第33-35页 |
| 2.4 扩展热阻的影响因素分析 | 第35-44页 |
| 2.4.1 扩展热阻与对流换热系数的关系 | 第35-37页 |
| 2.4.2 扩展热阻与基板导热系数的关系 | 第37-38页 |
| 2.4.3 扩展热阻与基板厚度的关系 | 第38-39页 |
| 2.4.4 扩展热阻与模型截面尺寸的关系 | 第39-41页 |
| 2.4.5 扩展热阻与热源位置的关系 | 第41-44页 |
| 2.5 扩展热阻响应模型的建立 | 第44-51页 |
| 2.5.1 响应曲面法基本原理 | 第44-45页 |
| 2.5.2 响应曲面回归方程 | 第45-51页 |
| 2.6 本章小结 | 第51-53页 |
| 第三章 多芯片组件的热耦合效应研究 | 第53-75页 |
| 3.1 热阻网络的相关理论 | 第53-55页 |
| 3.2 两芯片组件的理论计算与仿真分析 | 第55-64页 |
| 3.2.1 模型概述 | 第55页 |
| 3.2.2 理论计算 | 第55-61页 |
| 3.2.3 FLOEFD仿真分析 | 第61-63页 |
| 3.2.4 理论与仿真对比 | 第63-64页 |
| 3.3 热阻矩阵的相关理论 | 第64-66页 |
| 3.4 四芯片组件的理论计算与仿真分析 | 第66-71页 |
| 3.4.1 模型概述 | 第66-67页 |
| 3.4.2 四芯片组件的热阻矩阵分析 | 第67-71页 |
| 3.5 热耦合效应影响因素分析 | 第71-74页 |
| 3.5.1 空气流速对热阻的影响 | 第71-72页 |
| 3.5.2 基板导热系数对热阻的影响 | 第72-73页 |
| 3.5.3 基板厚度对热阻的影响 | 第73-74页 |
| 3.5.4 气流方向对热阻的影响 | 第74页 |
| 3.6 本章小结 | 第74-75页 |
| 第四章 多芯片组件热阻的实验研究 | 第75-91页 |
| 4.1 实验目的 | 第75页 |
| 4.2 实验方案的确定 | 第75-76页 |
| 4.3 实验装置 | 第76-81页 |
| 4.3.1 导热系数的测量 | 第76-78页 |
| 4.3.2 发热模块 | 第78-79页 |
| 4.3.3 温度采集模块 | 第79-81页 |
| 4.4 实验步骤 | 第81页 |
| 4.5 实验数据处理与结果分析 | 第81-87页 |
| 4.5.1 单芯片组件扩展热阻的实验结果分析 | 第81-86页 |
| 4.5.2 多芯片组件热耦合效应的实验结果分析 | 第86-87页 |
| 4.6 实验误差分析 | 第87-89页 |
| 4.7 本章小结 | 第89-91页 |
| 第五章 总结与展望 | 第91-93页 |
| 5.1 工作总结 | 第91页 |
| 5.2 研究展望 | 第91-93页 |
| 参考文献 | 第93-97页 |
| 致谢 | 第97-99页 |
| 作者简介 | 第99-100页 |
