首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--元素半导体论文

带有热管的新型CVD反应器的设计和研究

中文摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第9-22页
    1.1 课题背景第9-10页
    1.2 多晶硅概述第10-11页
    1.3 多晶硅产品的分类第11页
    1.4 国内外发展状况第11-13页
        1.4.1 国内多晶硅产业现状第11-12页
        1.4.2 国外多晶硅产业现状第12-13页
    1.5 多晶硅生产工艺第13-16页
        1.5.1 改良西门子法第14-15页
        1.5.2 硅烷法第15-16页
        1.5.3 流化床法第16页
        1.5.4 冶金法第16页
    1.6 CVD反应器的发展第16-18页
    1.7 计算流体力学第18-19页
    1.8 本文研究思路第19-22页
第二章 多晶硅反应器结构设计第22-37页
    2.1 传统多晶硅反应器第22-23页
    2.2 多晶硅还原炉的改进第23-30页
        2.2.1 多晶硅反应器内热管的设定第23-27页
        2.2.2 多晶硅反应器硅棒的排布第27-29页
        2.2.3 多晶硅反应器进出气方式第29-30页
    2.3 重要部件的有限元分析第30-36页
        2.3.1 热管夹持板的有限元分析第30-33页
        2.3.2 还原炉底盘的有限元分析第33-36页
    2.4 小结第36-37页
第三章 新型多晶硅反应器流场研究第37-56页
    3.1 流体力学模型的选择第37-39页
    3.2 多晶硅还原炉模型建立第39-42页
        3.2.1 网格划分第40-42页
        3.2.2 模拟条件简化第42页
    3.3 流动边界条件的设定第42-45页
        3.3.1 原料气性质第43-45页
        3.3.2 边界条件设定第45页
    3.4 流场结果分析第45-54页
        3.4.1 压力场分析第51页
        3.4.2 对比分析第51-54页
    3.5 本章小结第54-56页
第四章 新型多晶硅反应器温度场研究第56-66页
    4.1 传热模型分析第56-58页
        4.1.1 对流传热第56页
        4.1.2 辐射传热第56-58页
    4.2 边界条件第58页
    4.3 温度场结果分析第58-61页
    4.4 热管表面温度的影响第61-62页
    4.5 热管表面发射率的影响第62-64页
    4.6 本章小结第64-66页
第五章 结论及展望第66-68页
    5.1 结论第66-67页
    5.2 展望第67-68页
参考文献第68-73页
发表论文和参加科研情况说明第73-74页
致谢第74-75页

论文共75页,点击 下载论文
上一篇:基于法诺共振的微毛细管折射率传感器
下一篇:基于扬声器阵列的声重放系统研究