10kV/±15Mvar纯水冷型无功补偿装置研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 无功补偿装置简介 | 第10-15页 |
| 1.2.1 无功补偿基本工作原理 | 第10-12页 |
| 1.2.2 SVG拓扑结构及装置构成 | 第12-15页 |
| 1.3 SVG设备散热冷却方式研究 | 第15-22页 |
| 1.3.1 风道开放式冷却 | 第16-17页 |
| 1.3.2 空调密闭式冷却 | 第17-18页 |
| 1.3.3 密闭式纯水冷却 | 第18-22页 |
| 1.4 电子设备水冷系统国内外研究现状 | 第22-25页 |
| 1.4.1 水冷系统热设计技术 | 第23-24页 |
| 1.4.2 水冷系统热分析技术 | 第24页 |
| 1.4.3 水冷系统热测试技术 | 第24-25页 |
| 1.5 主要研究内容与技术路线 | 第25-26页 |
| 1.6 本章小结 | 第26-27页 |
| 第2章 纯水冷型无功补偿装置热设计方法研究 | 第27-37页 |
| 2.1 电子设备热设计方法 | 第27-29页 |
| 2.2 传统电子设备水冷系统研制 | 第29-30页 |
| 2.3 SVG设备水冷系统研制 | 第30-36页 |
| 2.3.1 冷却液循环单元 | 第32-34页 |
| 2.3.2 冷却液供给单元 | 第34-36页 |
| 2.3.3 控制器单元 | 第36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 纯水冷型无功补偿装置散热分析 | 第37-55页 |
| 3.1 电力电子系统散热设计问题概述 | 第37-38页 |
| 3.2 SVG芯片级热分析 | 第38-41页 |
| 3.2.1 IGBT器件通态损耗计算 | 第38-39页 |
| 3.2.2 IGBT器件开关损耗计算 | 第39-41页 |
| 3.3 SVG印制板级热分析 | 第41-50页 |
| 3.3.1 H桥功率模块工作机理 | 第41-43页 |
| 3.3.2 IGBT器件电热耦合特性研究 | 第43-46页 |
| 3.3.3 热传导损耗计算结果分析 | 第46-50页 |
| 3.4 SVG系统级热分析 | 第50-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第4章 纯水冷型无功补偿装置温度场仿真分析 | 第55-63页 |
| 4.1 Icepak软件及温度场建模概述 | 第55页 |
| 4.2 功率器件热仿真分析 | 第55-62页 |
| 4.2.1 热仿真建模 | 第56-57页 |
| 4.2.2 加载初始条件 | 第57-58页 |
| 4.2.3 有限元网格划分 | 第58-59页 |
| 4.2.4 求解计算 | 第59-60页 |
| 4.2.5 数值结果分析 | 第60-62页 |
| 4.3 本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 纯水冷型无功补偿装置测试方法研究 | 第63-75页 |
| 5.1 单H桥功率模块测试方法研究 | 第63-67页 |
| 5.2 水冷系统测试方法研究 | 第67-74页 |
| 5.2.1 耐压测试 | 第69-70页 |
| 5.2.2 水冷系统管路测试 | 第70-71页 |
| 5.2.3 停水保护测试 | 第71页 |
| 5.2.4 水冷板测试 | 第71-74页 |
| 5.3 本章小结 | 第74-75页 |
| 第6章 试验数据与结果分析 | 第75-79页 |
| 6.1 试验平台概述 | 第75-76页 |
| 6.2 试验结果 | 第76-77页 |
| 6.3 试验数据分析 | 第77-78页 |
| 6.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 第7章 结论与展望 | 第79-81页 |
| 7.1 研究结论 | 第79-80页 |
| 7.2 研究展望 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-86页 |
| 发表论文和专利 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
