快速动态测温的MEMS温度传感器设计和特性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 温度传感器及MEMS技术发展 | 第9-10页 |
| 1.2 MEMS概念及应用 | 第10-11页 |
| 1.3 MEMS传感器技术 | 第11-12页 |
| 1.4 课题研究背景 | 第12-16页 |
| 1.4.1 国外研究背景 | 第13-14页 |
| 1.4.2 国内研究背景 | 第14-15页 |
| 1.4.3 薄膜传感器发展趋势 | 第15-16页 |
| 1.5 课题意义 | 第16-17页 |
| 1.6 本文研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 快速测温Pt薄膜温度传感器设计 | 第19-29页 |
| 2.1 Pt薄膜温度传感器工作原理 | 第19-20页 |
| 2.2 Pt膜温度传感器的特点 | 第20页 |
| 2.3 Pt电阻传感器材料 | 第20-24页 |
| 2.3.1 感温材料 | 第21-22页 |
| 2.3.2 基体材料 | 第22-23页 |
| 2.3.3 绝缘体材料 | 第23-24页 |
| 2.4 用于快速测温的感温结构设计 | 第24-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-29页 |
| 第3章 Pt薄膜热电阻制备工艺 | 第29-43页 |
| 3.1 MEMS制备工艺简介 | 第29-38页 |
| 3.1.1 硅片清洗 | 第29-32页 |
| 3.1.2 淀积热绝缘层 | 第32-36页 |
| 3.1.3 光刻图形 | 第36-37页 |
| 3.1.4 刻蚀工艺 | 第37-38页 |
| 3.2 热电阻制备过程 | 第38-42页 |
| 3.2.1 热电阻制备工艺 | 第39-40页 |
| 3.2.2 热电阻制备工艺流程 | 第40-42页 |
| 3.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 感温部仿真模拟 | 第43-55页 |
| 4.1 有限元分析软件 | 第43页 |
| 4.2 研究问题 | 第43-44页 |
| 4.3 仿真过程 | 第44-52页 |
| 4.3.1 模型参数 | 第44-45页 |
| 4.3.2 稳态分析 | 第45-48页 |
| 4.3.3 瞬态分析 | 第48-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-55页 |
| 第5章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 总结 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士期间已发表的论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
