硅压阻式压力传感器的温度补偿

摘要	第1-4页
Abstract	第4-8页
第一章 绪论	第8-12页
·课题的研究目的与意义	第8-9页
·压阻式压力传感器概述	第9-10页
·国内外研究现状	第10-11页
·论文研究内容与安排	第11-12页
第二章 温度补偿系统的结构设计与硬件补偿	第12-21页
·硅桥式压阻压力传感器基本原理	第12-15页
·半导体压阻效应	第12-13页
·硅桥式压阻压力传感器的原理及结构	第13-14页
·硅桥式压阻压力传感器产生温度漂移的原因	第14-15页
·压力传感器芯片设计	第15-21页
·芯片的硅杯制造工艺	第16页
·方形膜片变形理论	第16-18页
·电桥电阻设计	第18-21页
第三章 硬件电路的设计	第21-27页
·硬件温度补偿	第21-22页
·灵敏度温度漂移的补偿	第21页
·零点温度漂移的补偿	第21-22页
·恒流源设计	第22-23页
·信号放大电路设计	第23-24页
·A/D 转换模块设计	第24-25页
·数据采集与显示	第25-27页
第四章 温度补偿系统的软件实现	第27-33页
·软件补偿的必要性	第27-28页
·软件补偿算法	第28-31页
·三次样条曲线插值算法	第31-33页
第五章 实验与分析	第33-44页
·温度漂移标定实验及数据	第33-34页
·数据分析	第34-36页
·传感器补偿实验	第36-42页
·三次样条曲线插值补偿传感器输出数据	第37-40页
·三次样条曲线插值补偿传感器误差	第40-42页
·误差分析	第42-44页
第六章 总结与展望	第44-46页
·全文总结	第44-45页
·工作展望	第45-46页
参考文献	第46-49页
攻读硕士学位期间参与项目或发表的论著、论文	第49-50页
致谢	第50页