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交流驱动大功率LED照明单元电热特性的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第1章 绪论第9-21页
   ·引言第9-10页
   ·LED 概述第10-14页
     ·LED 产品种类及照明特点第10-12页
     ·大功率LED 的驱动第12-13页
     ·大功率LED 的封装第13-14页
   ·本课题研究的意义第14-16页
   ·LED 的国内外研究现状第16-18页
     ·国外研究现状第16-17页
     ·国内研究现状第17-18页
   ·本论文研究的主要内容第18-21页
第2章 大功率LED 芯片特性的研究第21-35页
   ·大功率LED 芯片的基本结构第21-22页
   ·LED 的发光机理第22-26页
   ·LED 光学特性研究第26-27页
     ·光谱特性第26页
     ·发光效率第26-27页
     ·发光强度第27页
   ·大功率LED 芯片的电学特性第27-33页
     ·伏安特性第27-29页
     ·允许功耗第29页
     ·电容-电压特性第29-30页
     ·LED 理论模型第30-33页
   ·本章小结第33-35页
第3章 大功率LED 芯片直流、交流驱动的研究第35-57页
   ·直流驱动与交流驱动系统比较第35-36页
   ·大功率LED 的直流驱动第36-45页
   ·基于自整流模式下大功率LED 的交流驱动第45-50页
     ·AC-LED 驱动单元结构分析第45-46页
     ·AC-LED 照明单元桥式连接结构分析第46-49页
     ·复合型桥式电路结构分析第49-50页
   ·可控制脉冲交流驱动模式研究第50-56页
     ·主电路结构分析第51-53页
     ·交流驱动芯片结构第53-54页
     ·交流驱动LED 的保护结构第54-56页
   ·本章小结第56-57页
第4章 AC-LED 独立封装结构的散热系统第57-68页
   ·散热结构第57-58页
   ·热电致冷原理第58-59页
   ·基于LED 芯片热击穿现象的热传导模型分析第59-63页
     ·AlN 陶瓷层热阻分析第60-61页
     ·半导体制冷结构的热阻分析第61-62页
     ·栅状散热片的热计算第62-63页
   ·基于LED 芯片热击穿现象的热传导模型分析第63-67页
   ·本章小结第67-68页
结论第68-70页
参考文献第70-75页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第75-76页
致谢第76-77页
作者简介第77页

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