| 第一章 研究背景及课题提出 | 第1-32页 |
| 前言 | 第10页 |
| 1．1 聚合物基复合材料的电学性能 | 第10-22页 |
| 1．1．1 聚合物基导电复合材料的导电机理 | 第12-14页 |
| 1．1．2 聚合物基导电复合材料的导电机制 | 第14-16页 |
| 1．1．3 聚合物基复合材料导电性能的影响因素 | 第16-18页 |
| 1．1．4 聚合物基导电复合材料的复合工艺 | 第18-21页 |
| 1．1．5 聚合物基复合材料导电性能的外界依赖性 | 第21-22页 |
| 1．2 聚合物基复合材料的流变行为 | 第22-27页 |
| 1．2．1 聚合物基导电复合材料的静态流变行为 | 第23-24页 |
| 1．2．2 聚合物基导电复合材料的动态流变行为 | 第24-27页 |
| 1．3 课题的提出和研究内容 | 第27-29页 |
| 1．3．1 课题的提出 | 第27-28页 |
| 1．3．2 研究内容 | 第28-29页 |
| 参考文献 | 第29-32页 |
| 第二章 Sn-Pb合金聚合物基复合材料的电学性能 | 第32-53页 |
| 前言 | 第32页 |
| 2．1 实验部分 | 第32-34页 |
| 2．1．1 原材料 | 第32-33页 |
| 2．1．2 试样的制备 | 第33页 |
| 2．1．3 性能表征 | 第33-34页 |
| 2．2 制备方式对复合材料导电性能的影响 | 第34-35页 |
| 2．3 加工温度对复合材料导电性能的影响 | 第35-37页 |
| 2．4 低熔点合金聚合物基复合材料电阻率的温度依赖性—阻温特性 | 第37-43页 |
| 2．4．1 Sn-Pb／PS复合材料的PTC效应 | 第38-40页 |
| 2．4．2 Sn-Pb／HDPE的PTC效应 | 第40-43页 |
| 2．5 合金表面改性对Sn-Pb/HDPE复合材料阻温特性的影响 | 第43-48页 |
| 2．5．1 表面改性对复合材料室温电阻率的影响 | 第45-46页 |
| 2．5．2 表面改性对复合材料阻温特性的影响 | 第46-48页 |
| 2．6 低熔点合金聚合物基复合材料电阻的环境依赖性 | 第48-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 第三章 Sn-Pb合金聚合物基复合材料的动态流变行为 | 第53-65页 |
| 前言 | 第53页 |
| 3．1 实验部分 | 第53-54页 |
| 3．1．1 试样制备 | 第53-54页 |
| 3．1．2 性能测试 | 第54页 |
| 3．2 结果与讨论 | 第54-64页 |
| 3．2．1 粉状HDPE为基体的Sn-Pb／HDPE复合材料的动态流变行为 | 第54-56页 |
| 3．2．2 粒状HDPE为基体的Sn-Pb／HDPE复合材料的动态流变行为 | 第56-64页 |
| 3．2．2．1 基体及Sn-Pb／HDPE复合材料的动态粘弹转变 | 第57-58页 |
| 3．2．2．2 合金含量小于30vol％Sn-Pb／HDPE复合材料的动态流变行为 | 第58页 |
| 3．2．2．3 合金含量大于30vol％Sn-Pb/HDPE复合材料的动态流变行为 | 第58-62页 |
| 3．2．2．4 合金表面改性对Sn-Pb／HDPE复合材料动态流变行为的影响 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
