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PS/Au-Cu双壳层核壳微球的制备研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 引言第9-27页
   ·空心核壳式复合结构材料第9-15页
     ·物理气相沉积第10-12页
     ·化学气相沉积第12-13页
     ·化学沉积第13-14页
     ·电化学沉积第14-15页
   ·空心复合微球的制备工艺选择第15-22页
     ·电化学沉积原理第17-19页
     ·电沉积过程的影响因素第19-20页
     ·镀层质量的影响因素第20-22页
   ·研究意义第22-25页
   ·本课题的主要研究工作第25-27页
     ·主要研究第25页
     ·技术路线第25-27页
2 电镀装置的设计第27-31页
   ·电镀装置的设计原理第27-28页
   ·镀槽装置第28-30页
   ·本章小结第30-31页
3 空心聚苯乙烯/Au 核壳微球的制备第31-45页
   ·引言第31-32页
   ·实验部分第32-34页
     ·实验材料第32-33页
     ·实验仪器第33页
     ·实验方法及流程第33-34页
     ·前处理第34页
     ·PS/Au 核壳微球的制备第34页
   ·PS/Au 核壳微球的显微分析第34-40页
     ·三维显微镜分析第34-35页
     ·SEM 分析第35-37页
     ·AFM 分析第37-39页
     ·XRD 分析第39-40页
     ·EDS 分析第40页
   ·工艺参数参数优化及建立第40-44页
     ·pH 值对镀层的影响第40-41页
     ·转速对镀层的影响第41-42页
     ·温度的确定第42页
     ·电流密度的对镀层的影响第42-43页
     ·电沉积 Au 工艺的建立第43-44页
   ·本章小结第44-45页
4 空心聚苯乙烯/Au-Cu 双壳层核壳微球的制备第45-62页
   ·引言第45-46页
   ·实验部分第46-48页
     ·实验材料第46-47页
     ·实验仪器第47-48页
     ·实验方法及流程第48页
     ·电沉积 Cu第48页
   ·PS/Au-Cu 双壳层核壳微球的显微分析第48-53页
     ·三维显微镜分析第48-49页
     ·SEM 分析第49-51页
     ·XRD 分析第51-52页
     ·EDS 分析第52-53页
   ·电沉积 Cu 工艺参数的优化及建立第53-57页
     ·pH 值对镀层的影响第53页
     ·温度对镀层的影响第53-55页
     ·转速对镀层的影响第55-56页
     ·电流密度对镀层影响第56页
     ·电沉积 Cu 工艺的建立第56-57页
   ·缺陷第57-61页
     ·表面缺陷第58-59页
     ·镀层缺陷第59-60页
     ·镀层腐蚀第60-61页
   ·本章小结第61-62页
5 结论第62-64页
   ·总结第62-63页
   ·展望第63-64页
参考文献第64-68页
硕士期间发表和待发表的论文第68-69页
致谢第69-70页

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