摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 引言 | 第9-27页 |
·空心核壳式复合结构材料 | 第9-15页 |
·物理气相沉积 | 第10-12页 |
·化学气相沉积 | 第12-13页 |
·化学沉积 | 第13-14页 |
·电化学沉积 | 第14-15页 |
·空心复合微球的制备工艺选择 | 第15-22页 |
·电化学沉积原理 | 第17-19页 |
·电沉积过程的影响因素 | 第19-20页 |
·镀层质量的影响因素 | 第20-22页 |
·研究意义 | 第22-25页 |
·本课题的主要研究工作 | 第25-27页 |
·主要研究 | 第25页 |
·技术路线 | 第25-27页 |
2 电镀装置的设计 | 第27-31页 |
·电镀装置的设计原理 | 第27-28页 |
·镀槽装置 | 第28-30页 |
·本章小结 | 第30-31页 |
3 空心聚苯乙烯/Au 核壳微球的制备 | 第31-45页 |
·引言 | 第31-32页 |
·实验部分 | 第32-34页 |
·实验材料 | 第32-33页 |
·实验仪器 | 第33页 |
·实验方法及流程 | 第33-34页 |
·前处理 | 第34页 |
·PS/Au 核壳微球的制备 | 第34页 |
·PS/Au 核壳微球的显微分析 | 第34-40页 |
·三维显微镜分析 | 第34-35页 |
·SEM 分析 | 第35-37页 |
·AFM 分析 | 第37-39页 |
·XRD 分析 | 第39-40页 |
·EDS 分析 | 第40页 |
·工艺参数参数优化及建立 | 第40-44页 |
·pH 值对镀层的影响 | 第40-41页 |
·转速对镀层的影响 | 第41-42页 |
·温度的确定 | 第42页 |
·电流密度的对镀层的影响 | 第42-43页 |
·电沉积 Au 工艺的建立 | 第43-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
4 空心聚苯乙烯/Au-Cu 双壳层核壳微球的制备 | 第45-62页 |
·引言 | 第45-46页 |
·实验部分 | 第46-48页 |
·实验材料 | 第46-47页 |
·实验仪器 | 第47-48页 |
·实验方法及流程 | 第48页 |
·电沉积 Cu | 第48页 |
·PS/Au-Cu 双壳层核壳微球的显微分析 | 第48-53页 |
·三维显微镜分析 | 第48-49页 |
·SEM 分析 | 第49-51页 |
·XRD 分析 | 第51-52页 |
·EDS 分析 | 第52-53页 |
·电沉积 Cu 工艺参数的优化及建立 | 第53-57页 |
·pH 值对镀层的影响 | 第53页 |
·温度对镀层的影响 | 第53-55页 |
·转速对镀层的影响 | 第55-56页 |
·电流密度对镀层影响 | 第56页 |
·电沉积 Cu 工艺的建立 | 第56-57页 |
·缺陷 | 第57-61页 |
·表面缺陷 | 第58-59页 |
·镀层缺陷 | 第59-60页 |
·镀层腐蚀 | 第60-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
5 结论 | 第62-64页 |
·总结 | 第62-63页 |
·展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
硕士期间发表和待发表的论文 | 第68-69页 |
致谢 | 第69-70页 |