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高速数字电路信号完整性仿真设计与验证

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·研究背景与实践意义第7页
   ·研究现状第7-9页
   ·本文的主要工作第9-10页
   ·本文章节安排第10-11页
第二章 高速信号以及信号完整性第11-21页
   ·高速信号与高速电路第11-12页
   ·信号完整性的定义与产生原因第12-13页
   ·信号完整性问题及其解决方法第13-19页
     ·反射问题及其解决方法第13-17页
     ·串扰问题及其解决方法第17-19页
   ·本章小结第19-21页
第三章 高速PCB仿真设计第21-27页
   ·高速 PCB 仿真的重要意义第21-22页
     ·板级信号完整性仿真的重要意义第21-22页
     ·系统级信号完整性仿真的重要意义第22页
   ·高速 PCB 仿真设计基本流程介绍第22-25页
     ·PCB 仿真设计的一般流程第22-23页
     ·基于 Cadence Allegro 工具的板级仿真设计流程介绍第23-25页
   ·本章小结第25-27页
第四章 高速PCB仿真模型第27-33页
   ·IBIS 模型第27-30页
     ·IBIS 模型的定义及其发展史第27-28页
     ·基本 IBIS 文件结构第28-30页
   ·SPICE 模型第30-32页
     ·SPICE 模型的定义与发展史第30-31页
     ·SPICE 模型文件结构第31-32页
     ·SPICE 模型语法第32页
   ·本章小结第32-33页
第五章 MHL信号完整性设计与仿真第33-61页
   ·MHL 技术简介第33-34页
   ·SiI8334 芯片各部分功能概述第34-37页
   ·MHL 电路原理图与关键信号线描述第37-38页
   ·MHL 电路的信号完整性前仿真与分析实例第38-48页
     ·仿真前设置第39-40页
     ·HDMI 时钟信号的信号完整性仿真第40-42页
     ·HDMI 数据信号的信号完整性仿真第42-44页
     ·DDC 总线信号的信号完整性仿真第44-45页
     ·TMDS 差分数据及时钟信号的信号完整性仿真第45-48页
   ·MHL 电路的信号完整性后仿真与分析实例第48-55页
     ·HDMI 时钟信号的信号完整性后仿真第49-50页
     ·HDMI 数据信号的信号完整性后仿真第50-52页
     ·TMDS 差分数据及时钟信号的信号完整性仿真第52-55页
   ·板级多激励源串扰仿真与分析优化第55-59页
     ·HDMI 三组数据信号线间串扰仿真第55-57页
     ·整板级多激励源串扰仿真第57-59页
   ·本章小结第59-61页
第六章 高速眼图对信号完整性的验证第61-67页
   ·眼图的形成原理及模型第61-62页
   ·USB 眼图模板第62-63页
   ·眼图测试环境简介第63-65页
   ·眼图测试结果分析与鉴定第65-66页
   ·本章小结第66-67页
第七章 总结与展望第67-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-74页

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