微电子工业用超细铜粉的制备及应用研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| ·项目背景及研究的意义 | 第11-12页 |
| ·厚膜技术 | 第12-13页 |
| ·铜粉制备方法 | 第13-20页 |
| ·置换反应 | 第14页 |
| ·电解 | 第14-15页 |
| ·气相还原法 | 第15页 |
| ·歧化反应 | 第15-16页 |
| ·液相化学还原法 | 第16-18页 |
| ·多元醇还原法 | 第18-20页 |
| ·铜粉的表面改性 | 第20-22页 |
| ·铜粉在电子工业上的应用 | 第22-24页 |
| ·本论文研究目标及内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验部分 | 第25-40页 |
| ·铜粉的制备 | 第25-30页 |
| ·实验试剂 | 第25页 |
| ·实验设备 | 第25-26页 |
| ·实验方法 | 第26-28页 |
| ·铜粉的表征 | 第28-30页 |
| ·对比与优化试验 | 第30-33页 |
| ·不同还原方法对比试验 | 第30-31页 |
| ·不同还原剂对比试验 | 第31页 |
| ·两步法制备铜粉的优化试验 | 第31-33页 |
| ·成核时间优化试验 | 第32页 |
| ·反应温度优化试验 | 第32-33页 |
| ·两步水合肼添加比例优化试验 | 第33页 |
| ·不同分散剂对比试验 | 第33页 |
| ·铜粉中试试验 | 第33-34页 |
| ·铜粉的抗氧化处理 | 第34-35页 |
| ·实验材料 | 第34页 |
| ·实验仪器 | 第34-35页 |
| ·实验步骤 | 第35页 |
| ·圆片电容用铜浆的制备 | 第35-40页 |
| ·实验材料 | 第35-36页 |
| ·实验设备 | 第36-37页 |
| ·实验步骤 | 第37页 |
| ·铜电极性能表征 | 第37-40页 |
| 第三章 超细铜粉制备 | 第40-64页 |
| ·Cu_2O 的制备 | 第40-44页 |
| ·反应物浓度对 Cu_2O 的影响 | 第41-43页 |
| ·硫酸铜浓度的影响 | 第41页 |
| ·NaOH 浓度的影响 | 第41-42页 |
| ·葡萄糖浓度的影响 | 第42-43页 |
| ·反应温度对 Cu_2O 的影响 | 第43-44页 |
| ·超细铜粉的制备 | 第44-46页 |
| ·不同还原方法的影响 | 第44-46页 |
| ·还原剂对铜粉的影响 | 第46-47页 |
| ·晶体成核和长大过程对铜粉的影响 | 第47-54页 |
| ·成核时间对铜粉的影响 | 第47-50页 |
| ·前后两步水合肼添加比例对铜粉的影响 | 第50-52页 |
| ·反应温度对铜粉的影响 | 第52-54页 |
| ·分散剂对铜粉的影响 | 第54-58页 |
| ·两步法制备铜粉中试实验结果分析 | 第58-59页 |
| ·两步法制备铜粉机理分析 | 第59-62页 |
| ·反应机理分析 | 第59-61页 |
| ·铜晶生长机理分析 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第四章 圆片电容铜电极的制备 | 第64-73页 |
| ·引言 | 第64-65页 |
| ·铜粉在圆片电容上的应用研究 | 第65-72页 |
| ·铜粉表面处理对铜电极性能的影响 | 第65-66页 |
| ·铜粉性能参数对圆片电容铜电极性能的影响 | 第66-68页 |
| ·铜粉形貌对铜电极圆片电容性能的影响 | 第68-69页 |
| ·不同玻璃料配方对铜电极圆片电容性能的影响 | 第69-71页 |
| ·烧结温度对铜电极圆片电容的影响 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 结论和展望 | 第73-75页 |
| ·结论 | 第73-74页 |
| ·问题和展望 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第82页 |
