金—铜—钯合金的无氰电镀工艺及其成核机理
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| ·合金电镀概述 | 第9-10页 |
| ·金及其合金镀层的性质及应用 | 第10-12页 |
| ·金的物理和化学性质 | 第10-11页 |
| ·金及其合金镀层的应用 | 第11-12页 |
| ·镀金及其合金的研究现状 | 第12-19页 |
| ·电镀金的镀液种类及特性 | 第12-14页 |
| ·无氰电镀金的主要镀液体系 | 第14-15页 |
| ·无氰镀金及其合金的研究进展 | 第15-18页 |
| ·无氰镀金及其合金存在的问题及发展趋势 | 第18-19页 |
| ·课题的研究目的及意义 | 第19页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第19-21页 |
| 2 实验材料及测试方法 | 第21-29页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第21-22页 |
| ·主要试剂及材料 | 第21页 |
| ·主要仪器设备 | 第21-22页 |
| ·电镀金-铜-钯合金工艺 | 第22-26页 |
| ·工艺流程 | 第22-23页 |
| ·电镀前处理 | 第23-24页 |
| ·镀液初始配方与工艺条件 | 第24-25页 |
| ·镀液的配制方法 | 第25页 |
| ·电镀实验装置 | 第25-26页 |
| ·测试方法 | 第26-29页 |
| ·镀层性能测试方法 | 第26-27页 |
| ·镀液性能测试方法 | 第27页 |
| ·电化学测试方法 | 第27-29页 |
| 3 无氰电镀金-铜-钯合金工艺的研究 | 第29-50页 |
| ·辅助配位剂的确定 | 第29-33页 |
| ·辅助配位剂种类的确定 | 第29-31页 |
| ·柠檬酸钾浓度的确定 | 第31-33页 |
| ·镀液组成及工艺条件的优化及其对镀层成分的影响 | 第33-46页 |
| ·主盐浓度的影响 | 第33-38页 |
| ·配位剂浓度的影响 | 第38-40页 |
| ·工艺条件的影响 | 第40-46页 |
| ·优化配方的镀层与镀液性能测试 | 第46-49页 |
| ·镀层与镀液的基本性能测试结果 | 第46-47页 |
| ·镀层表面宏观和微观形貌 | 第47页 |
| ·镀层中合金元素的分布 | 第47-48页 |
| ·镀层表面的XRD分析 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 4 金-铜-钯合金的成核机理研究 | 第50-59页 |
| ·金-铜-钯合金电沉积的循环伏安曲线分析 | 第50-53页 |
| ·金-铜-钯合金的电结晶机理研究 | 第53-58页 |
| ·电结晶的过程及三维成核模型 | 第53-55页 |
| ·不同辅助配位剂对金-铜-钯合金成核的影响 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
