新型高硅铝合金的钎焊工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-14页 |
| 第一章 新型高硅铝合金概况及焊接研究现状 | 第14-26页 |
| ·电子封装材料发展概述 | 第14-15页 |
| ·高硅铝合金的性能和应用 | 第15-20页 |
| ·高硅铝合金的制备方法及组织特征 | 第15-16页 |
| ·高硅铝合金的性能 | 第16-19页 |
| ·高硅铝合金的应用 | 第19-20页 |
| ·电子封装材料的电镀 | 第20-21页 |
| ·电镀原理 | 第20页 |
| ·电子封装中主要的镀层 | 第20-21页 |
| ·高硅铝合金的焊接 | 第21-24页 |
| ·存在的焊接问题 | 第21-22页 |
| ·高硅铝合金的焊接方法 | 第22-23页 |
| ·焊接研究现状 | 第23-24页 |
| ·本课题内容及意义 | 第24-26页 |
| ·研究内容 | 第24-25页 |
| ·拟解决的问题及预期结果 | 第25-26页 |
| 第二章 高硅铝合金的镀层试验 | 第26-30页 |
| ·镀层的目的 | 第26页 |
| ·电镀 CU 工艺及试验设备 | 第26-27页 |
| ·试验材料 | 第26页 |
| ·设备仪器 | 第26页 |
| ·工艺流程 | 第26-27页 |
| ·电镀预处理工艺 | 第27-28页 |
| ·高硅铝合金的电镀 | 第28-29页 |
| ·65Si35Al 的电镀 | 第28页 |
| ·电镀试验结果与分析 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 镀层 65SI35AL 合金的钎焊试验 | 第30-37页 |
| ·钎焊原理 | 第30-32页 |
| ·钎焊接头的形成 | 第30-31页 |
| ·钎焊的工艺方法 | 第31-32页 |
| ·试样材料 | 第32-33页 |
| ·试验方法 | 第33-35页 |
| ·试样表面清理 | 第33-34页 |
| ·钎焊用仪器设备 | 第34页 |
| ·试验过程 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-37页 |
| 第四章 钎焊接头质量的检测分析 | 第37-56页 |
| ·连接接头宏观分析 | 第37-39页 |
| ·接头区显微分析 | 第39-44页 |
| ·金相试样的制备 | 第39-40页 |
| ·接头显微组织分析 | 第40-42页 |
| ·接头区微观结构 SEM 分析 | 第42-44页 |
| ·接头区元素分布 EDS 分析 | 第44-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 钎焊接头的热疲劳性能测试 | 第56-59页 |
| ·电子封装材料的热疲劳性能 | 第56页 |
| ·热疲劳性能测试 | 第56-58页 |
| ·试验方案 | 第56-57页 |
| ·试验内容 | 第57页 |
| ·试验结果与分析 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 研究结论与创新点、建议与展望 | 第59-61页 |
| ·研究结论与创新点 | 第59-60页 |
| ·研究结论 | 第59页 |
| ·创新点 | 第59-60页 |
| ·关于下一步工作的建议 | 第60页 |
| ·高硅铝复合材料焊接技术展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第63-64页 |
