| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-25页 |
| ·铝硅合金的性能与应用 | 第15-17页 |
| ·铝硅合金的分类与性能 | 第15-16页 |
| ·铝硅合金的应用 | 第16-17页 |
| ·铝硅合金的焊接 | 第17-20页 |
| ·铝合金的焊接特点 | 第17页 |
| ·铝硅合金的焊接方法 | 第17-18页 |
| ·铝硅合金的焊接技术现状 | 第18-20页 |
| ·高硅铝合金 | 第20-23页 |
| ·电子封装材料的问题和现状 | 第20-21页 |
| ·高硅铝合金的研究现状及其在电子封装领域的应用 | 第21-23页 |
| ·高硅铝合金的其他用途 | 第23页 |
| ·高硅铝合金的焊接问题 | 第23页 |
| ·本课题的研究意义及内容 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第二章 焊接试验 | 第25-35页 |
| ·试验方法 | 第25-27页 |
| ·钎焊原理及特点 | 第25-27页 |
| ·激光焊原理及特点 | 第27页 |
| ·试验材料 | 第27-29页 |
| ·试验过程 | 第29-32页 |
| ·钎焊 | 第29-31页 |
| ·激光焊 | 第31-32页 |
| ·钎焊试验 | 第32-33页 |
| ·采用 BAl88SiMg 钎料的钎焊 | 第32页 |
| ·采用 Cu 箔中间层的钎焊 | 第32-33页 |
| ·采用 Zn 片中间层的钎焊 | 第33页 |
| ·激光焊试验 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 试样接头宏观及显微分析 | 第35-46页 |
| ·接头宏观分析 | 第35-36页 |
| ·接头显微分析 | 第36-45页 |
| ·钎焊接头显微分析 | 第37-42页 |
| ·激光焊接头显微分析 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 接头区 SEM、EDS 分析及显微硬度测试 | 第46-60页 |
| ·接头区的 SEM 分析 | 第46-48页 |
| ·接头区的EDS分析 | 第48-55页 |
| ·接头区的显微硬度分析 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 研究结论、创新点与建议及展望 | 第60-63页 |
| ·研究结论 | 第60-61页 |
| ·创新点及关于下一步工作的建议 | 第61-62页 |
| ·创新点 | 第61页 |
| ·下一步工作的建议 | 第61-62页 |
| ·高硅铝合金连接技术的展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66-67页 |