| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·课题研究目的及意义 | 第10页 |
| ·物位传感器的国内外发展情况 | 第10-13页 |
| ·温度传感器的发展趋势 | 第13-14页 |
| ·课题的提出及特点 | 第14页 |
| ·课题研究的内容 | 第14-16页 |
| ·本章总结 | 第16-18页 |
| 第二章 热敏式数字物位传感器的设计 | 第18-30页 |
| ·热敏式数字物位传感器的工作原理 | 第18-21页 |
| ·热敏式数字物位传感器的结构设计 | 第21-22页 |
| ·传感器的外部结构的设计 | 第21页 |
| ·传感器的电气结构的设计 | 第21-22页 |
| ·感应电路元器件的选择 | 第22-27页 |
| ·热敏电阻的选择 | 第23-26页 |
| ·普通分压电阻的选择 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-30页 |
| 第三章 系统硬件设计 | 第30-44页 |
| ·主控制器的电路设计 | 第30-33页 |
| ·MSP430F149单片机的介绍 | 第30-31页 |
| ·CPU处理模块电路设计 | 第31-33页 |
| ·电源模块的电路设计 | 第33-34页 |
| ·信号采集模块的电路设计 | 第34-39页 |
| ·ADG732多路模拟开关简介 | 第34-37页 |
| ·信号采集部分电路的设计 | 第37-39页 |
| ·显示模块的电路设计 | 第39-41页 |
| ·数码管显示电路的设计 | 第39-40页 |
| ·上位机显示电路的设计 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-44页 |
| 第四章 系统的软件程序设计 | 第44-66页 |
| ·MSP430单片机的IAR Embedded Workbench编译器简介 | 第44-45页 |
| ·信号采集部分的软件设计 | 第45-49页 |
| ·ADC模块简介 | 第45-46页 |
| ·ADC12模块程序设计 | 第46-49页 |
| ·显示部分的软件设计 | 第49-57页 |
| ·数码管显示程序设计 | 第49-52页 |
| ·串口通信程序设计 | 第52-57页 |
| ·系统软件主程序的设计 | 第57-63页 |
| ·本章小结 | 第63-66页 |
| 第五章 系统的调试及实验分析 | 第66-76页 |
| ·系统的硬件调试 | 第66-69页 |
| ·系统软件调试 | 第69-73页 |
| ·实验及结果分析 | 第73-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 全文总结及展望 | 第76-80页 |
| ·系统的改进 | 第76-77页 |
| ·总结 | 第77页 |
| ·展望 | 第77-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 附录 | 第84-90页 |
| 致谢 | 第90-92页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第92页 |