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动态环境下的柔性布局问题及在半导体封装行业中的应用

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·研究背景与动机第8-9页
   ·问题陈述第9-10页
   ·研究目的第10页
   ·论文内容及组织结构第10-12页
第二章 文献综述第12-31页
   ·布局评价体系第12-13页
   ·布局表达形式第13-15页
   ·数学表达模型第15-19页
     ·二次指派问题第15-17页
     ·图论的方法第17-18页
     ·混合整数规划第18-19页
   ·求解技术第19-22页
     ·精确求解方法第20页
     ·启发式方法第20-22页
   ·静态设施规划问题第22-23页
   ·考虑不确定因素的设施规划问题第23-24页
   ·动态设施规划问题第24-26页
   ·新型设施规划问题第26-29页
     ·单元规划Cellular layout第26-27页
     ·分布式设施规划Distributed Layouts第27-28页
     ·可重配置的设施规划Reconfigurable layouts第28页
     ·模块化设施规划 Modular layouts第28-29页
     ·其他设施规划第29页
   ·二维装箱问题第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 基本理论简介第31-41页
   ·模拟退火算法第31-33页
   ·禁忌搜索第33-36页
   ·禁忌搜索和模拟退火结合的方法第36-38页
   ·半导体封装技术简介第38-40页
   ·本章小结第40-41页
第四章 问题定义和模型建立第41-60页
   ·研究问题简介第41-42页
   ·假设条件第42-44页
   ·目标函数第44-49页
     ·物料搬运成本第44-46页
     ·重新布局成本和重新移动导致的停产损失第46-47页
     ·功能性成本第47-48页
     ·空间利用率第48-49页
   ·约束第49-50页
   ·模型建立第50-51页
   ·基于拼箱问题的启发式算法设计第51-59页
     ·放入规则Put in rule第53-56页
     ·取出规则Fetching Rule第56-58页
     ·合并平面规则Combine the area Rule第58-59页
   ·本章小结第59-60页
第五章 算例研究和结果分析第60-75页
   ·案例说明第60-61页
   ·计算过程和结果第61-65页
   ·结果分析和参数研究第65-74页
   ·本章小结第74-75页
第六章 总结第75-77页
   ·结论第75-76页
   ·未来研究展望第76-77页
参考文献第77-86页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第86-87页
致谢第87-89页

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