| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-13页 |
| 致谢 | 第13-22页 |
| 第一章 绪论 | 第22-43页 |
| ·高强度铜基材料强化理论 | 第23-27页 |
| ·合金化法 | 第23-26页 |
| ·复合材料法 | 第26-27页 |
| ·高强度高导电(热)铜基材料制备方法 | 第27-29页 |
| ·粉末冶金法(Powder Metallurgical) | 第27页 |
| ·复合铸造法(Compocasting) | 第27-28页 |
| ·内氧化法(Internal Oxidaion) | 第28页 |
| ·液态金属原位法(Liquid-metal in-situ processing) | 第28页 |
| ·快速凝固法(Rapid Solidification) | 第28-29页 |
| ·机械合金化法(Mechanical Alloying，简称MA) | 第29页 |
| ·机械合金化技术理论及其应用 | 第29-34页 |
| ·机械合金化技术简介 | 第29-30页 |
| ·机械合金化在新材料研发中的理论研究 | 第30-33页 |
| ·机械合金化技术的应用领域 | 第33-34页 |
| ·机械合金化制备高强高导铜基复合材料和铜合金的特点 | 第34页 |
| ·高强度铜基材料研究进展 | 第34-37页 |
| ·Cu-Cr合金 | 第34-36页 |
| ·铜基复合材料 | 第36-37页 |
| ·金属基复合材料磨损行为研究进展 | 第37-41页 |
| ·金属基复合材料磨损性能的影响因素 | 第38-40页 |
| ·干摩擦状态下的主要磨损理论 | 第40-41页 |
| ·本研究工作内容及意义 | 第41-43页 |
| 第二章 机械合金化制备Cu-Cr复合粉末 | 第43-53页 |
| ·实验方法 | 第43-44页 |
| ·实验结果与讨论 | 第44-51页 |
| ·机械合金化Cu-Cr复合粉末微观形貌 | 第44-46页 |
| ·机械合金化Cu-Cr复合粉末相结构 | 第46-49页 |
| ·复合粉末显微硬度 | 第49-51页 |
| ·机械合金化诱导Cu-Cr合金系固溶度扩展机理 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第三章 Cu-Cr合金成形与致密化过程 | 第53-64页 |
| ·Cu-Cr合金的制备工艺与相对密度 | 第53-54页 |
| ·Cu-Cr合金制备工艺 | 第53-54页 |
| ·相对密度测试和微观组织分析 | 第54页 |
| ·实验结果与讨论 | 第54-63页 |
| ·复合粉末压制特性 | 第54-56页 |
| ·烧结基本过程及理论 | 第56-59页 |
| ·烧结温度和烧结时间对Cu-Cr合金相对密度的影响 | 第59-60页 |
| ·复压复烧对Cu-Cr合金相对密度的影响 | 第60-61页 |
| ·Cu-Cr合金微观组织 | 第61-63页 |
| ·最佳工艺参数的确定 | 第63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第四章 Cu-Cr合金性能 | 第64-74页 |
| ·实验方法 | 第64-65页 |
| ·实验结果与讨论 | 第65-72页 |
| ·Cu-Cr合金硬度分析 | 第65页 |
| ·Cu-Cr合金拉伸性能分析 | 第65-68页 |
| ·Cu-Cr合金高温抗软化性能分析 | 第68-69页 |
| ·Cu-Cr合金导电性能分析 | 第69-71页 |
| ·Cu-Cr合金导热性能分析 | 第71-72页 |
| ·Cu-Cr合金强化机理 | 第72-73页 |
| ·析出强化机制 | 第72-73页 |
| ·晶粒细化机制 | 第73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 Cu/SiC复合材料的制备及性能 | 第74-93页 |
| ·Cu/SiC复合材料制备工艺与性能测试 | 第75-76页 |
| ·制备工艺 | 第75-76页 |
| ·性能测试 | 第76页 |
| ·实验结果与讨论 | 第76-92页 |
| ·Cu/SiC复合材料显微组织 | 第76-77页 |
| ·Cu/SiC复合材料相对密度和硬度分析 | 第77-79页 |
| ·Cu/SiC复合材料拉伸性能分析 | 第79-83页 |
| ·Cu/SiC复合材料导电性能分析 | 第83-85页 |
| ·Cu/SiC复合材料导热性能分析 | 第85页 |
| ·Cu/SiC复合材料热膨胀性能分析 | 第85-88页 |
| ·Cu/SiC复合材料摩擦磨损性能分析 | 第88-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 第六章 SiC颗粒表面改性对复合材料性能的影响 | 第93-107页 |
| ·Cu/SiC复合材料界面问题 | 第94-95页 |
| ·SiC颗粒表面化学镀处理及结果分析 | 第95-99页 |
| ·SiC颗粒表面镀铜工艺 | 第95-99页 |
| ·复合材料的制备及性能分析 | 第99-106页 |
| ·制备工艺及性能测试 | 第99页 |
| ·复合材料界面结合 | 第99-101页 |
| ·SiC颗粒表面修饰对复合材料硬度和相对密度的影响 | 第101页 |
| ·SiC颗粒表面修饰对复合材料导电(热)性能的影响 | 第101-102页 |
| ·SiC颗粒表面修饰对Cu/SiC复合材料拉伸性能的影响 | 第102-104页 |
| ·界面优化对Cu/SiC复合材料磨损性能的影响 | 第104-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 第七章 (Cu-Cr)/SiC制备与性能 | 第107-113页 |
| ·制备工艺与性能测试 | 第107-108页 |
| ·(Cu-Cr)/SiC复合材料制备工艺 | 第107页 |
| ·性能测试 | 第107-108页 |
| ·实验结果与讨论 | 第108-112页 |
| ·(Cu-Cr)/SiC复合材料显微组织 | 第108页 |
| ·(Cu-Cr)/SiC复合材料性能分析 | 第108-112页 |
| ·本章小结 | 第112-113页 |
| 第八章 (Cu-Cr)/SiC摩擦磨损性能及有关机理 | 第113-130页 |
| ·试验过程 | 第113-114页 |
| ·复合材料制备 | 第113-114页 |
| ·摩擦磨损实验 | 第114页 |
| ·实验结果 | 第114-123页 |
| ·复合材料硬度分析 | 第114页 |
| ·SiC含量和载荷对复合材料摩擦磨损性能的影响 | 第114-118页 |
| ·滑动速度和滑动距离对复合材料摩擦磨损性能的影响 | 第118-122页 |
| ·磨损面亚表层显微硬度分析 | 第122-123页 |
| ·分析与讨论 | 第123-129页 |
| ·SiC颗粒增强Cu-Cr复合材料耐磨机理 | 第123-125页 |
| ·复合材料磨损机理分析 | 第125-129页 |
| ·本章小结 | 第129-130页 |
| 第九章 (Cu-Cr)/SiC高温摩擦磨损性能 | 第130-143页 |
| ·实验过程 | 第130-131页 |
| ·实验结果 | 第131-135页 |
| ·材料高温摩擦磨损机理分析 | 第135-138页 |
| ·摩擦机理 | 第135页 |
| ·磨损机理 | 第135-138页 |
| ·石墨和SiC协同作用对Cu-Cr合金高温摩擦磨损性能的影响 | 第138-142页 |
| ·本章小结 | 第142-143页 |
| 第十章 纳米SiC颗粒增强铜基复合材料组织与性能 | 第143-154页 |
| ·实验过程 | 第143-144页 |
| ·实验结果 | 第144-151页 |
| ·复合材料微观形貌 | 第144-145页 |
| ·(Cu-Cr)/SiC纳米复合材料性能分析 | 第145-151页 |
| ·纳米SiC的增强机制 | 第151-152页 |
| ·本章小结 | 第152-154页 |
| 第十一章 全文总结与创新之处 | 第154-157页 |
| ·全文总结 | 第154-156页 |
| ·本文创新之处 | 第156-157页 |
| 参考文献 | 第157-171页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及科研工作 | 第171页 |
