| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 序言 | 第8-9页 |
| 第一章 AMD HyperTransport 技术 | 第9-28页 |
| ·HyperTransport 的概念 | 第9页 |
| ·传统总线技术 | 第9-12页 |
| ·前端总线 | 第9-10页 |
| ·总线工作原理 | 第10-11页 |
| ·系统瓶颈 | 第11-12页 |
| ·HyperTransport 技术 | 第12-20页 |
| ·HyperTransport 的产生与历史 | 第12页 |
| ·HyperTransport 的工作原理 | 第12-19页 |
| ·HyperTransport 的带宽计算 | 第19-20页 |
| ·HyperTransport 技术的优势 | 第20-23页 |
| ·AMD HT 应运的主要优势---充分发挥CPU 性能 | 第20-22页 |
| ·成本低，效能高又省电 | 第22-23页 |
| ·应用前景广泛 | 第23页 |
| ·HyperTransport 的发展——HT3.0 | 第23-28页 |
| ·跨系统处理器对连、高可配置性 | 第23-25页 |
| ·翻倍传输性能 | 第25页 |
| ·自适应配置 | 第25-27页 |
| ·高级电源管理、热拔插支持 | 第27-28页 |
| 第二章 测试设备研发与改进 | 第28-39页 |
| ·测试设备的准备 | 第28-29页 |
| ·电路板组件 | 第29-36页 |
| ·Dut board --- Jackson | 第29-31页 |
| ·Mother board --- Washington | 第31-33页 |
| ·Chipset board --- Fillmore | 第33-35页 |
| ·CoreVRM board --- Eisenhower | 第35页 |
| ·Socket | 第35-36页 |
| ·Thermal Head | 第36-39页 |
| ·TJ 控制 | 第37-39页 |
| 第三章 测试 | 第39-54页 |
| ·测试 | 第39-47页 |
| ·汇编语言 | 第40-41页 |
| ·应用程序界面 | 第41页 |
| ·OS－Linux | 第41-44页 |
| ·Ruby 与Xml | 第44-45页 |
| ·测试程序 | 第45-47页 |
| ·测试中存在的问题及其解决方案 | 第47-54页 |
| ·CoreVRM board VNB 电压测试失败 | 第47-51页 |
| ·HST Lidless TSM issue | 第51-53页 |
| ·发现并正待解决的问题 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 详细摘要 | 第58-60页 |
