蓝宝石晶片化学机械抛光液的研制
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| ·论文选题背景 | 第10-12页 |
| ·化学机械抛光技术 | 第12-15页 |
| ·化学机械抛光概述 | 第12-13页 |
| ·影响化学机械抛光效率及表面质量的主要因素 | 第13-15页 |
| ·单晶蓝宝石晶体材料特性 | 第15-17页 |
| ·单晶蓝宝石晶体材料加工技术的国内外现状 | 第17-21页 |
| ·单晶蓝宝石晶体材料加工技术简介 | 第17-19页 |
| ·国外技术现状 | 第19-20页 |
| ·国内技术现状 | 第20-21页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第21-22页 |
| ·课题来源 | 第21页 |
| ·主要研究内容 | 第21-22页 |
| 2 单晶蓝宝石化学机械抛光加工工艺试验 | 第22-37页 |
| ·试验仪器与设备 | 第22-25页 |
| ·抛光试验台 | 第22-23页 |
| ·试验样品 | 第23页 |
| ·检测仪 | 第23-25页 |
| ·抛光实验设计 | 第25-32页 |
| ·试验设计方法 | 第25-26页 |
| ·蓝宝石晶体抛光试验设计 | 第26-27页 |
| ·方差分析法 | 第27-28页 |
| ·各因素及水平对基片表面粗糙度的影响 | 第28-29页 |
| ·各因素及水平对材料去除率的影响 | 第29-31页 |
| ·最优组合及验证试验 | 第31-32页 |
| ·抛光垫的特性参数对 CMP效果的影响 | 第32-37页 |
| ·实验方案 | 第32页 |
| ·实验结果及分析 | 第32-33页 |
| ·分析抛光垫的作用 | 第33-34页 |
| ·特性参数对抛光效果的影响 | 第34-37页 |
| 3 抛光液配制方案设计与主要成分选择 | 第37-49页 |
| ·影响抛光质量的因素 | 第37-38页 |
| ·配制方法规划 | 第38-39页 |
| ·成分选择 | 第38-39页 |
| ·性能优化 | 第39页 |
| ·抛光液性能评价指标 | 第39-40页 |
| ·材料去除率 | 第39页 |
| ·表面粗糙度 | 第39-40页 |
| ·分散性 | 第40页 |
| ·抛光液主要成分选择 | 第40-49页 |
| ·磨料的选择 | 第40-42页 |
| ·无机碱的选择 | 第42-43页 |
| ·有机碱的选择 | 第43-49页 |
| 4 抛光液添加剂的选择 | 第49-58页 |
| ·分散剂的选择 | 第49-52页 |
| ·试验条件与安排 | 第49-50页 |
| ·试验结果与分析 | 第50-52页 |
| ·活性剂的选择 | 第52-58页 |
| ·表面活性剂特性概述 | 第52页 |
| ·表面活性剂在 CMP抛光液中的作用 | 第52-53页 |
| ·试验条件与安排 | 第53页 |
| ·试验结果与分析 | 第53-56页 |
| ·表面活性剂在抛光过程中的作用机理分析 | 第56-58页 |
| 5 抛光液性能优化 | 第58-67页 |
| ·工艺参数的优化研究 | 第58-60页 |
| ·试验条件与安排 | 第58页 |
| ·试验结果与分析 | 第58-60页 |
| ·组分优化研究 | 第60-67页 |
| ·试验方案选择 | 第60-61页 |
| ·正交试验安排 | 第61-62页 |
| ·试验结果分析与验证 | 第62-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
