基于红外热波的界面脱粘无损检测技术研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第一章 绪论 | 第10-15页 |
·课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
·国内外研究现状 | 第11-13页 |
·本文研究内容 | 第13-14页 |
·本章小结 | 第14-15页 |
第二章 红外热波无损检测理论 | 第15-25页 |
·红外热波无损检测的原理 | 第15页 |
·红外热波无损检测技术的检测方式 | 第15-18页 |
·不同热激励方式下的热传导分析 | 第18-24页 |
·连续热流激励 | 第18-21页 |
·热脉冲激励 | 第21-22页 |
·锁相热激励 | 第22-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
第三章 不同热激励方法下脱粘检测效果的仿真分析 | 第25-37页 |
·有限元分析 | 第25-27页 |
·有限元分析方法简介 | 第25-26页 |
·有限元分析软件COMSOL | 第26-27页 |
·界面脱粘模型 | 第27页 |
·缺陷的可检出性指标 | 第27-28页 |
·缺陷温差 | 第28页 |
·最大缺陷温差 | 第28页 |
·仿真结果与分析 | 第28-35页 |
·连续热流激励 | 第28-30页 |
·脉冲激励 | 第30-33页 |
·锁相激励 | 第33-35页 |
·结果分析 | 第35页 |
·本章小结 | 第35-37页 |
第四章 光锁相激励红外无损检测实验装置 | 第37-51页 |
·光锁相热源激励系统的结构 | 第37-38页 |
·热源的选择 | 第37-38页 |
·继电器的选择 | 第38页 |
·控制电路硬件设计 | 第38-43页 |
·总体设计要求 | 第38-39页 |
·控制电路总体结构 | 第39页 |
·元器件选择和介绍 | 第39-42页 |
·控制电路可实现功能 | 第42-43页 |
·用户界面控制程序 | 第43-45页 |
·用户界面程序流程 | 第43页 |
·主界面的生成 | 第43-45页 |
·红外热像仪的选择 | 第45-50页 |
·红外热像仪的介绍 | 第45-47页 |
·红外数据采集程序 | 第47-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
第五章 基于红外热波的光锁相脱粘无损检测实验 | 第51-60页 |
·实验过程 | 第51-52页 |
·锁相热源分析 | 第52-53页 |
·FFT 算法 | 第53-58页 |
·FFT 算法的理论基础 | 第53-55页 |
·序列图像的FFT | 第55-57页 |
·序列图像的FFT 算法的实现 | 第57-58页 |
·实验结果与分析 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第六章 总结与展望 | 第60-62页 |
·结论 | 第60页 |
·问题与展望 | 第60-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第66-67页 |
致谢 | 第67页 |