| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-13页 |
| ·论文的背景和意义 | 第9-11页 |
| ·论文的内容 | 第11-13页 |
| 2 胶粘剂生产过程分析 | 第13-23页 |
| ·影响胶粘剂质量的因素 | 第14页 |
| ·反应釜的结构及工作原理 | 第14-16页 |
| ·反应釜控制方案 | 第16-21页 |
| ·小结 | 第21-23页 |
| 3 模糊自校正PID控制器的设计 | 第23-35页 |
| ·模糊控制方案 | 第23-28页 |
| ·模糊控制方法概述 | 第23-25页 |
| ·模糊控制器的设计 | 第25-28页 |
| ·PID控制器方案 | 第28-31页 |
| ·常规PID控制及其缺点 | 第28-30页 |
| ·改进的PID算法 | 第30-31页 |
| ·模糊自校正PID控制方案 | 第31-34页 |
| ·小结 | 第34-35页 |
| 4 硬件电路设计 | 第35-51页 |
| ·硬件系统构成 | 第35-36页 |
| ·控制电路 | 第36-37页 |
| ·前向通道配置及接口 | 第37-40页 |
| ·热电偶接口芯片MAX6675的原理及应用 | 第37-39页 |
| ·基于DS18B20的温度测量电路 | 第39-40页 |
| ·后向通道配置及接口 | 第40-45页 |
| ·D/A转换电路 | 第40-41页 |
| ·电压放大电路 | 第41-42页 |
| ·V/I变换电路 | 第42-44页 |
| ·开关量输出驱动电路 | 第44-45页 |
| ·人机通道配置及接口 | 第45-46页 |
| ·键盘接口 | 第45-46页 |
| ·显示接口 | 第46页 |
| ·串行通信接口 | 第46-47页 |
| ·硬件抗干扰措施 | 第47-49页 |
| ·干扰的来源与抑制方法 | 第47-48页 |
| ·电源抗干扰措施 | 第48页 |
| ·PCB板布线抗干扰技术 | 第48-49页 |
| ·小结 | 第49-51页 |
| 5 软件设计 | 第51-69页 |
| ·下位机实时软件设计 | 第51-58页 |
| ·Keil C51简介 | 第51页 |
| ·RTX51实时操作系统 | 第51-53页 |
| ·软件总体结构及资源分配 | 第53-56页 |
| ·软件调试 | 第56-57页 |
| ·软件抗干扰措施 | 第57-58页 |
| ·上位机软件设计 | 第58-67页 |
| ·虚拟仪器LabWindows/CVI语言简介 | 第59-60页 |
| ·串行通信协议和实现 | 第60-62页 |
| ·基于LabWindows/CVI数据库的设计与实现 | 第62-65页 |
| ·控制算法程序 | 第65页 |
| ·胶粘剂生产过程温度控制系统的界面及功能 | 第65-67页 |
| ·小结 | 第67-69页 |
| 6 仿真与实验 | 第69-73页 |
| 7 结论与展望 | 第73-75页 |
| ·结论 | 第73-74页 |
| ·展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 附录A 硬件原理图 | 第81-83页 |
| 附录B 攻读学位期间的主要学术成果 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |