| 1 绪论 | 第1-13页 |
| ·MCM技术的国内外发展状况及趋势分析 | 第9-10页 |
| ·MCM中倒装焊接技术的国内外发展状况及趋势分析 | 第10-12页 |
| ·本论文所做的工作 | 第12-13页 |
| 2 MCM上芯片安装互连种类 | 第13-32页 |
| ·芯片安装 | 第13-16页 |
| ·芯片互连 | 第16-28页 |
| ·引线键合 | 第16-19页 |
| ·载带自动焊 | 第19-25页 |
| ·倒装焊接 | 第25-27页 |
| ·引线键合、载带自动键合和倒装芯片键合技术的比较 | 第27-28页 |
| ·芯片互连设备 | 第28-32页 |
| ·芯片互连设备的现状 | 第28-30页 |
| ·芯片互连设备的发展趋势 | 第30-32页 |
| 3 芯片倒装焊接技术 | 第32-62页 |
| ·倒装焊互连基板的金属焊区制作 | 第32-33页 |
| ·倒装焊的工艺方法 | 第33-54页 |
| ·热压倒装焊 | 第33-36页 |
| ·热超声倒装焊 | 第36-39页 |
| ·再流倒装焊(C4) | 第39-42页 |
| ·环氧树脂光固化倒装焊 | 第42-43页 |
| ·各向异性导电聚合物倒装焊 | 第43-45页 |
| ·钉头凸点互联(SBB)技术 | 第45-47页 |
| ·芯片直接安装(DCA) | 第47-48页 |
| ·多层基板上形成凸点的倒装压接技术(B2it+FCA) | 第48-54页 |
| ·倒装焊接的可靠性 | 第54-58页 |
| ·热压倒装焊接的可靠性 | 第54-56页 |
| ·C4技术的可靠性 | 第56-57页 |
| ·环氧树脂光固化倒装焊接的可靠性 | 第57页 |
| ·各向异性导电胶倒装焊接的可靠性 | 第57页 |
| ·柔性凸点倒装焊接的可靠性 | 第57-58页 |
| ·几种倒装焊接的比较 | 第58-60页 |
| ·金凸点和焊料凸点采用不同的倒装焊接方式的优缺点比较 | 第58-59页 |
| ·几种典型的倒装焊接方式焊接后剪切试验数据对比 | 第59-60页 |
| ·倒装焊接技术的应用 | 第60-62页 |
| 4 MCM中倒装焊接三种关键支撑技术 | 第62-83页 |
| ·凸点制作技术 | 第62-73页 |
| ·概述 | 第62-63页 |
| ·钉头凸点制备工艺试验 | 第63-67页 |
| ·合格的钉头凸点剪切原始数据 | 第67-71页 |
| ·电镀法制备凸点工艺试验 | 第71-73页 |
| ·KGD技术 | 第73-77页 |
| ·下填充技术 | 第77-83页 |
| ·常规下填充 | 第77-80页 |
| ·非流动下填充 | 第80-81页 |
| ·注模下填充 | 第81-82页 |
| ·晶圆级下填充 | 第82-83页 |
| 5 结束语 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-87页 |