第一章 绪论 | 第1-12页 |
引言 | 第6页 |
·现场总线控制系统综述 | 第6-7页 |
·现场总线智能差压变送器简介 | 第7-10页 |
·差压变送器的应用和发展历程 | 第7页 |
·智能差压变送器的功能和特点 | 第7-8页 |
·智能变送器的分类 | 第8-9页 |
·智能差压变送器的现状及发展方向 | 第9-10页 |
·选题的背景和意义 | 第10-11页 |
·论文的主要工作 | 第11-12页 |
第二章 WORLDFIP 现场总线 | 第12-17页 |
·WORLDFIP 现场总线简介 | 第12-13页 |
·WORLDFIP 现场总线概述 | 第12页 |
·WORLDFIP 与 Internet 技术的融合 | 第12-13页 |
·WORLDFIP 协议 | 第13-14页 |
·WORLDFIP 总线的传输机制 | 第14-15页 |
·WORLDFIP 总线的特点与优势 | 第15-16页 |
·WORLDFIP 典型器件和开发工具 | 第16-17页 |
第三章 传感器的工作原理及测量方案的确定 | 第17-24页 |
·压力传感器的类型 | 第17页 |
·电容膜盒式测压模块的内部结构和测量原理 | 第17-19页 |
·电容测量方案的选定 | 第19-20页 |
·设计思路 | 第19-20页 |
·电容测量电路原理 | 第20页 |
·电路仿真结果分析 | 第20-22页 |
·Pspice 简介 | 第20-21页 |
·电路的搭建和仿真结果分析 | 第21-22页 |
·电路调试结果 | 第22页 |
·脉冲间隔测量电路的实现 | 第22-24页 |
·计数器和开关控制逻辑及其与微控制器接口的实现 | 第23-24页 |
第四章 传感器的温度补偿电路设计 | 第24-26页 |
·电容膜盒传感器的温度性能 | 第24页 |
·差压变送器的温度补偿电路 | 第24-26页 |
第五章 智能差压变送器的数据融合技术 | 第26-29页 |
第六章 其它硬件设计 | 第29-32页 |
·总体设计方案 | 第29页 |
·通信板简介 | 第29-31页 |
·MCU 板简介 | 第31页 |
·显示板的设计介绍 | 第31-32页 |
第七章 智能差压变送器的软件平台及应用程序的设计 | 第32-49页 |
·智能差压变送器的功能规范 | 第32页 |
·电路工作原理 | 第32页 |
·软件设计的总体方案 | 第32-33页 |
·软件功能的描述 | 第32-33页 |
·整体软件设计的实现方法 | 第33页 |
·μC/OS II 嵌入式操作系统简介 | 第33-37页 |
·μC/OS II 嵌入式操作系统的移植 | 第33-37页 |
·应用程序的开发 | 第37-49页 |
·程序的整体框架 | 第37-38页 |
·应用程序的实现 | 第38-45页 |
·WORLDFIP 现场总线通讯程序的实现 | 第45-49页 |
第八章 系统集成与调试 | 第49-54页 |
·软硬件集成 | 第49-50页 |
·差压变送器的运行调试 | 第50页 |
·结论及展望 | 第50-54页 |