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印制电路板与集成电路组件的模态分析及振动可靠性研究

摘要第1-7页
目录第7-9页
第一章 引言第9-15页
   ·课题背景第9-12页
     ·传统电子设备抗振措施简介第9页
     ·开展此课题研究的必要性说明第9-11页
     ·国内外研究发展现状与对比第11-12页
   ·本课题来源第12页
   ·本课题主要内容及需要解决的问题第12-15页
     ·课题主要内容第12-13页
     ·需要解决的问题第13页
     ·论文的主要工作及创新第13-15页
第二章 模态分析理论及目标 PCBA 简介第15-27页
   ·模态分析概述第15页
   ·实验模态分析基本理论第15-20页
     ·实验模态分析理论基础第15-17页
     ·实验模态分析测试方法理论基础第17-19页
     ·实验模态分析的工程应用第19-20页
   ·理论模态分析基本理论及解题步骤第20-25页
     ·有限元基本理论第20-21页
     ·有限元法进行理论模态分析的解题步骤第21-23页
     ·有限元法在结构动力分析中的应用第23-24页
     ·理论模态分析软件简介及本课题的选择第24-25页
   ·目标 PCBA 简介第25-27页
第三章 目标 PCBA 的理论模态分析第27-35页
   ·典型 ANSYS 分析过程第27-29页
   ·建立目标 PCBA 的有限元模型及理论模态分析第29-33页
     ·适用于 PCBA 的有限元建模方法探讨第29-33页
       ·材料力学参数的确定第29-30页
       ·有限元单元的确定第30-31页
       ·目标 PCBA 的有限元模型第31-33页
   ·理论模态分析结果第33-34页
   ·模态分析结果及目标 PCBA 存在问题的讨论第34-35页
第四章 目标 PCBA 的实验模态分析第35-50页
   ·实验测试方法和测试设备第35-39页
     ·实验测试方法第35页
     ·测试系统组成和设备第35-36页
     ·动态信号分析仪第36-37页
     ·ICP 力锤第37-38页
     ·加速度传感器第38-39页
   ·模态参数识别技术第39-42页
     ·模态参数识别技术简介第39-40页
     ·实验模态分析参数识别技术探讨第40-42页
   ·目标 PCBA 的实验模态分析第42-48页
     ·目标 PCBA 网格划分第42-43页
     ·传递函数获取第43-45页
       ·预试验第43页
       ·传递函数测量第43-45页
     ·数据分析与参数提取第45-47页
     ·模态置信度(MAC)检查第47页
     ·测试过程讨论及注意事项第47-48页
   ·理论与实验模态分析结果对比及分析第48-50页
第五章 目标 PCBA 的结构动力修改第50-58页
   ·原目标 PCBA 的动态特性及存在的缺陷第50页
   ·基于灵敏度分析的动力修改方法探讨第50-53页
     ·结构的灵敏度分析第51-52页
     ·结构动力修改第52-53页
   ·对 PCBA 第一次动力修改及其抗振效果第53-55页
   ·对 PCBA 第二次动力修改及其抗振效果第55-58页
第六章 通用 PCBA 振动可靠性研究及抗振设计原则探讨第58-67页
   ·基于模态分析的 PCBA 布局布线抗振设计第58-61页
     ·理论依据第58页
     ·芯片布局方案设计及计算模态分析第58-59页
     ·结果分析第59-60页
     ·印制电路板布线抗振性探讨第60-61页
   ·预应力安装 PCB 抗振可靠性研究第61-64页
     ·印制电路板预变形安装简介第61页
     ·原理分析第61-63页
       ·力学分析第61-62页
       ·计算模态分析第62-63页
     ·结论第63-64页
   ·超大规模集成电路(VLSI)振动可靠性研究第64-67页
     ·翼型引脚的 QFP 封装芯片的振动可靠性研究第64-65页
       ·实验方案第64页
       ·实验结果与结论第64-65页
     ·PBGA 球珊阵列封装芯片振动可靠性研究第65-67页
       ·实验方案设计第65-66页
       ·实验结果及结论第66-67页
第七章 结束语第67-68页
参考文献第68-70页
致谢第70-71页
个人简历第71页

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