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信号完整性分析与高速多负载总线设计

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-6页
目录第6-9页
引言第9-10页
第一章 设计目标描述第10-14页
 §1.1 设计目标第10-11页
 §1.2 CELLBUS总线介绍第11-14页
  §1.2.1 总线结构介绍第11-12页
  §1.2.2 驱动芯片介绍第12-14页
第二章 高速数字电路逻辑描述与总线仿真方法第14-29页
 §2.1 总线驱动的仿真概述第14-16页
 §2.2 信号完整性问题(SIGNAL INTEGRITY)第16-17页
  §2.2.1 信号完整性定义及其任务第16页
  §2.2.2 信号完整性分析的过程第16-17页
 §2.3 IBIS模型第17-20页
  §2.3.1 IBIS模型的基本组成第17-18页
  §2.3.2 关于应用IBIS模型进行仿真的几个问题第18-19页
  §2.3.3 信号完整性分析与IBIS模型的关系第19-20页
 §2.4 系统分析基础第20-26页
  §2.4.1 传输线的阻抗特性第21页
  §2.4.2 传输线的频率响应第21-25页
  §2.4.3 关于容性负载对信号上升沿的影响。第25-26页
 §2.5 仿真器的算法第26-27页
 §2.6 利用IBIS模型进行信号完整性分析过程及其相应参数第27-29页
 §2.7 关于接插件的选择第29页
第三章 总线驱动仿真第29-40页
 §3.1 CELLBUS的仿真结构第29-31页
 §3.2 CELLBUS传输信号仿真分析第31-36页
 §3.3 CELLBUS时序仿真分析第36-40页
第四章 测试单板的设计第40-51页
 §4.1 概述第40-42页
 §4.2 XXXX+TYYYY系统第42-47页
  §4.2.1 XXXXCPU最小系统功能描述第42-44页
  §4.2.2 与其他模块的接口第44-47页
 §4.3 CELLBUS接口模块(TYYYY)第47-48页
 §4.4 时钟模块第48-50页
 §4.5 电源模块第50-51页
  §4.5.1 1.5V CELLBUS专用电源第50页
  §4.5.2 2.5V CPU内核电压第50页
  §4.5.3 3.3V单板主电源第50-51页
第五章 背板PCB设计规则第51-62页
 §5.1 背板布线规则:第51-58页
  §5.1.1 时钟信号的布线第51-55页
  §5.1.2 数据信号的布线第55-58页
 §5.2 关于单板布线要求第58-61页
  §5.2.1 时钟驱动单板的布线要求第58-59页
  §5.2.2 时钟接收板的布线要求第59-60页
  §5.2.3 总线型数据线驱动接收单板布线要求:第60-61页
 §5.3 背板解耦的其他要求。第61-62页
第六章 测试结果第62-68页
 §6.1 特征阻抗测试结果第62-64页
  §6.1.1 时钟信号线的特征阻抗第62-64页
  §6.1.2 数据信号第64页
 §6.2 实测波形第64-66页
 §6.3 实测参数与时序分析第66页
 §6.4 软件测试结果第66-67页
 §6.5 仿真总结第67-68页
总结第68-69页
参考文献第69页
致谢第69-71页
个人简历第71-72页

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