基于环境温度的热像仪综合校正及硬件实现
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
1 引言 | 第7-12页 |
·红外热成像技术介绍 | 第7-8页 |
·本课题研究现状以及研究意义 | 第8-10页 |
·本论文的研究工作 | 第10-12页 |
2 红外非均匀性综合校正方法 | 第12-31页 |
·一种新的基于"S"曲线模型的非均匀性校正算法 | 第12-24页 |
·红外图像非均匀性产生原因 | 第12-13页 |
·常见红外图像非均匀性校正算法 | 第13-18页 |
·基于"S"曲线模型的提高精度的校正算法 | 第18-24页 |
·环境温度预补偿算法 | 第24-31页 |
·环境温度对非均匀性的影响分析 | 第25-26页 |
·环境温度与非均匀性之间关系模型的建立 | 第26-29页 |
·环境温度预补偿的实现 | 第29-31页 |
3 基于图像细节保持的高精度盲元检测和补偿方法 | 第31-42页 |
·盲元检测和补偿方法分析 | 第31-35页 |
·盲元检测法分析 | 第31-33页 |
·盲元补偿法分析 | 第33-35页 |
·改进的基于细节保持的盲元检测和补偿算法 | 第35-42页 |
·基于平均域的一次盲元检测即时补偿 | 第35-37页 |
·基于细节保持的二次盲元检测和补偿算法 | 第37-38页 |
·基于细节保持的盲元检测和补偿仿真结果 | 第38-42页 |
4 横(竖)纹校正方法研究 | 第42-48页 |
·横(竖)纹产生原因 | 第42页 |
·横(竖)纹校正方法 | 第42-48页 |
·基于离散傅里叶变换的低通滤波法 | 第43-44页 |
·小波分析条纹校正法 | 第44-48页 |
5 热像仪校正算法的DSP硬件实现 | 第48-53页 |
·DSP技术概述 | 第48-49页 |
·DSP的技术和发展介绍 | 第48页 |
·DSP集成开发环境CCS | 第48-49页 |
·DSP系统架构 | 第49-53页 |
·DSP芯片选择 | 第50页 |
·基于热像仪综合校正算法的DSP系统硬件架构 | 第50-51页 |
·热像仪综合校正算法实现流程 | 第51-53页 |
6 结论 | 第53-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-57页 |
附录 | 第57页 |