YG20与因瓦合金真空扩散焊接技术的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| ·硬质合金 | 第9-14页 |
| ·WC-Co 硬质合金的特点 | 第10页 |
| ·硬质合金的发展及其应用 | 第10-13页 |
| ·硬质合金焊接的问题与措施 | 第13-14页 |
| ·因瓦合金 | 第14-17页 |
| ·因瓦效应 | 第14-15页 |
| ·因瓦合金的特性 | 第15-16页 |
| ·因瓦合金的发展及应用前景 | 第16-17页 |
| ·国内外硬质合金与钢的连接方法 | 第17-20页 |
| ·选题的背景技术 | 第20-21页 |
| ·本课题的研究意义、目的及内容 | 第21-23页 |
| 第二章 试验材料和试验方法 | 第23-31页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·试验方法 | 第24-31页 |
| ·YG20 和因瓦合金的真空扩散焊接 | 第24-27页 |
| ·显微组织观察 | 第27页 |
| ·X 射线衍射试验 | 第27页 |
| ·元素分布分析(EPMA) | 第27-28页 |
| ·显微硬度试验 | 第28页 |
| ·拉伸试验 | 第28-31页 |
| 第三章 试验结果与分析 | 第31-59页 |
| ·真空扩散焊工艺参数的选择 | 第31-32页 |
| ·焊接温度 | 第31页 |
| ·焊接时间（保温时间） | 第31-32页 |
| ·焊接压力 | 第32页 |
| ·焊接温度优化结果分析 | 第32-51页 |
| ·被焊材料原始组织 | 第32-33页 |
| ·接头宏观形貌 | 第33-35页 |
| ·接头显微组织的光学显微观察 | 第35-37页 |
| ·接头显微组织的扫描电镜（SEM）观察 | 第37-40页 |
| ·焊接接头X 射线衍射（XRD）分析 | 第40-43页 |
| ·接头界面区的元素分析(EPMA) | 第43-47页 |
| ·界面区显微硬度分布 | 第47-48页 |
| ·拉伸试验分析 | 第48-50页 |
| ·讨论 | 第50-51页 |
| ·最佳焊接温度下焊接时间的优化结果分析 | 第51-58页 |
| ·接头光学显微组织 | 第51-53页 |
| ·接头界面区的元素分析(EPMA) | 第53-55页 |
| ·界面区显微硬度分布 | 第55-57页 |
| ·拉伸试验分析 | 第57-58页 |
| 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
