基于三场耦合的电子设备器件布局热设计
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-18页 |
·电子设备散热布局的来源、背景和意义 | 第8-9页 |
·电子设备散热布局的来源 | 第8页 |
·电子设备散热布局的背景和意义 | 第8-9页 |
·高密度组装电子设备热分析和热设计 | 第9-15页 |
·热设计 | 第9-12页 |
·热分析 | 第12-15页 |
·电子设备布局的国内外动态 | 第15-16页 |
·本论文的主要工作 | 第16-18页 |
第二章 布局优化问题中的三场耦合理论及方法 | 第18-30页 |
·引言 | 第18页 |
·多场耦合国内外研究现状 | 第18-19页 |
·多场耦合的模型 | 第19-23页 |
·结构位移场 | 第20页 |
·速度-温度场 | 第20-21页 |
·电磁场 | 第21-23页 |
·多场之间的信息传递 | 第23-28页 |
·结构-热的信息传递 | 第23-25页 |
·热-结构的信息传递 | 第25-28页 |
·小结 | 第28-30页 |
第三章 基于三场的器件布局优化设计 | 第30-54页 |
·引言 | 第30页 |
·器件布局的数值仿真研究 | 第30-38页 |
·孔阵模型的研究 | 第30-37页 |
·风机的影响 | 第37页 |
·器件位置变化的影响 | 第37-38页 |
·优化模型 | 第38-43页 |
·优化变量 | 第38-39页 |
·目标函数 | 第39-40页 |
·约束条件 | 第40-42页 |
·优化模型 | 第42-43页 |
·验证算例 | 第43-48页 |
·几何参数 | 第43页 |
·物性参数 | 第43-44页 |
·算例的优化模型 | 第44-46页 |
·数值优化结果和分析 | 第46-48页 |
·算例分析与实验测试 | 第48-53页 |
·热分析模型 | 第48-49页 |
·热仿真分析和热测试数据分析 | 第49-51页 |
·误差分析 | 第51-53页 |
·小结 | 第53-54页 |
第四章 总结与展望 | 第54-56页 |
·总结 | 第54-55页 |
·展望 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-58页 |
参考文献 | 第58-64页 |
作者在读期间发表论文 | 第64-65页 |