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基于三场耦合的电子设备器件布局热设计

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-18页
   ·电子设备散热布局的来源、背景和意义第8-9页
     ·电子设备散热布局的来源第8页
     ·电子设备散热布局的背景和意义第8-9页
   ·高密度组装电子设备热分析和热设计第9-15页
     ·热设计第9-12页
     ·热分析第12-15页
   ·电子设备布局的国内外动态第15-16页
   ·本论文的主要工作第16-18页
第二章 布局优化问题中的三场耦合理论及方法第18-30页
   ·引言第18页
   ·多场耦合国内外研究现状第18-19页
   ·多场耦合的模型第19-23页
     ·结构位移场第20页
     ·速度-温度场第20-21页
     ·电磁场第21-23页
   ·多场之间的信息传递第23-28页
     ·结构-热的信息传递第23-25页
     ·热-结构的信息传递第25-28页
   ·小结第28-30页
第三章 基于三场的器件布局优化设计第30-54页
   ·引言第30页
   ·器件布局的数值仿真研究第30-38页
     ·孔阵模型的研究第30-37页
     ·风机的影响第37页
     ·器件位置变化的影响第37-38页
   ·优化模型第38-43页
     ·优化变量第38-39页
     ·目标函数第39-40页
     ·约束条件第40-42页
     ·优化模型第42-43页
   ·验证算例第43-48页
     ·几何参数第43页
     ·物性参数第43-44页
     ·算例的优化模型第44-46页
     ·数值优化结果和分析第46-48页
   ·算例分析与实验测试第48-53页
     ·热分析模型第48-49页
     ·热仿真分析和热测试数据分析第49-51页
     ·误差分析第51-53页
   ·小结第53-54页
第四章 总结与展望第54-56页
   ·总结第54-55页
   ·展望第55-56页
致谢第56-58页
参考文献第58-64页
作者在读期间发表论文第64-65页

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