| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·受电弓滑板定义 | 第11页 |
| ·受电弓滑板的种类及其制备技术 | 第11-15页 |
| ·纯炭滑板 | 第12-13页 |
| ·浸金属炭滑板 | 第13-14页 |
| ·粉末冶金滑板 | 第14页 |
| ·滑板材料的发展趋势 | 第14-15页 |
| ·颗粒弥散强化铜基复合材料 | 第15-19页 |
| ·颗粒弥散增强铜基复合材料概述 | 第15-16页 |
| ·颗粒弥散增强原理 | 第16-17页 |
| ·弥散强化相的选择 | 第17-19页 |
| ·本课题的研究目的、意义及内容 | 第19-20页 |
| 第二章 增强相表面化学镀铜 | 第20-28页 |
| ·表面镀铜方法 | 第20-21页 |
| ·表面镀铜原理 | 第21-22页 |
| ·化学镀铜的热力学条件 | 第21页 |
| ·化学镀铜的动力学条件 | 第21-22页 |
| ·碳硅化钛、二硼化钛表面化学镀铜 | 第22-27页 |
| ·表面化学镀铜的影响因素及工艺参数 | 第23-25页 |
| ·碳硅化钛、二硼化钛表面镀铜后的相组成、显微结构 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 TiB_2/Ti_3SiC_2/Cu复合材料的制备 | 第28-33页 |
| ·实验原料 | 第28-29页 |
| ·真空无压烧结法制备复合材料 | 第29-31页 |
| ·真空无压制备TiB_2/Ti_3SiC_2/Cu复合材料工艺流程 | 第29页 |
| ·真空无压烧结制备TiB_2/Ti_3SiC_2/Cu复合材料工艺参数 | 第29-30页 |
| ·热压制备TiB_2/Ti_3SiC_2/Cu复合材料 | 第30-31页 |
| ·实验测试分析 | 第31-32页 |
| ·复合材料表面显微形貌 | 第32-33页 |
| 第四章 TiB_2/Ti_3SiC_2/Cu复合材料的性能研究 | 第33-57页 |
| ·烧结温度及TiB_2含量对复合材料性能的影响 | 第33-39页 |
| ·密度 | 第34-35页 |
| ·电阻率 | 第35-37页 |
| ·布氏硬度 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38-39页 |
| ·原料配比对复合材料性能的影响 | 第39-42页 |
| ·密度 | 第39-40页 |
| ·电阻率与硬度 | 第40-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| ·微量添加TiB_2含量对复合材料性能的影响 | 第42-43页 |
| ·TiB_2含量对材料相对密度、电阻率及硬度的影响 | 第42-43页 |
| ·小结 | 第43页 |
| ·冷压成型压力及Ti_3SiC_2粒径对复合材料性能的影响 | 第43-47页 |
| ·冷压成型压力对复合材料性能的影响 | 第43-45页 |
| ·Ti_3SiC_2粒径对复合材料性能的影响 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| ·无压与热压烧结TiB_2(4%)/Ti_3SiC_2(10%)/Cu(86%)性能对比 | 第47-52页 |
| ·不同烧结方式下材料性能对比 | 第47页 |
| ·复合材料拉伸性能及断裂机制研究 | 第47-52页 |
| ·热压烧结TiB_2(4%)/Ti_3SiC_2(10%)/Cu(86%)冲击韧性及其断裂机制研究 | 第52-55页 |
| ·冲击韧性实验 | 第52-53页 |
| ·复合材料冲击断口形貌分析及断裂机理研究 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 附录:攻读硕士研究生期间发表的论文 | 第64页 |
