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基于陶粒内置碳源自愈合水泥基材料的实验研究

摘要第3-5页
Abstract第5-7页
第1章 绪论第12-29页
    1.1 课题来源第12页
    1.2 研究背景和意义第12-14页
    1.3 自修复混凝土第14-26页
        1.3.1 国内外自修复方法研究现状第14-22页
        1.3.2 自修复效果验证/评价方法研究现状第22-26页
    1.4 现有研究不足及本文研究内容第26-29页
        1.4.1 现有研究存在的不足第26-27页
        1.4.2 本文的研究内容第27-29页
第2章 试验原材料及裂纹可控试样制备第29-45页
    2.1 引言第29页
    2.2 原材料性质第29-35页
        2.2.1 拌合物原材料第29-30页
        2.2.2 粗骨料性质第30-35页
            2.2.2.1 粗骨料表观密度第30-31页
            2.2.2.2 粗骨料 24h吸水率第31-33页
            2.2.2.3 单个陶粒力学性能第33-34页
            2.2.2.4 陶粒形态分析第34-35页
    2.3 裂纹可控试样制作第35-44页
        2.3.1 损伤数值模拟第36-40页
            2.3.1.1 模拟方法第36-39页
            2.3.1.2 计算结果第39-40页
        2.3.2 实验实施第40-44页
            2.3.2.1 材料与仪器第40-41页
            2.3.2.2 实验配合比第41页
            2.3.2.3 样品制备第41-43页
            2.3.2.4 实验方法第43页
            2.3.2.5 实验结果第43-44页
    2.4 本章小结第44-45页
第3章 内置碳源掺合料体系的自愈合性能第45-68页
    3.1 引言第45页
    3.2 自愈合机理方法的提出第45-46页
    3.3 原材料、配合比设计及样品制备第46-48页
        3.3.1 实验原材料第46-47页
        3.3.2 配比设计第47-48页
        3.3.3 试样制备及裂缝引入第48页
    3.4 修复表征实验方案第48-54页
        3.4.1 表面修复试验第48-51页
        3.4.2 气体渗透性试验第51-52页
        3.4.3 X射线衍射及环境扫描电子显微镜试验第52-54页
    3.5 结果与讨论第54-67页
        3.5.1 裂缝宽度变化第54-57页
        3.5.2 裂缝面积变化第57-60页
        3.5.3 气体渗透性变化第60-63页
        3.5.4 X射线衍射及环境扫描电子显微镜结果分析第63-67页
    3.6 本章小结第67-68页
第4章 自愈合掺合料体系对混凝土性能的影响第68-82页
    4.1 引言第68页
    4.2 实验方案第68-69页
        4.2.1 实验内容第68页
        4.2.2 实验原材料及配合比第68-69页
    4.3 实验方法第69-74页
        4.3.1 和易性测试第69页
        4.3.2 强度测试第69-70页
        4.3.3 无电极电阻测试第70-71页
        4.3.4 快速氯离子渗透测试(RCM)第71-73页
        4.3.5 钢筋极化电阻测试第73-74页
    4.4 结果与讨论第74-80页
        4.4.1 自愈合掺合料体系对和易性的影响第74-75页
        4.4.2 自愈合掺合料体系对强度演化的影响第75-77页
        4.4.3 自愈合掺合料体系对于电阻率的影响第77-79页
        4.4.4 自愈合掺合料体系对氯离子扩散系数的影响第79页
        4.4.5 自愈合掺合料体系对钢筋极化电阻的影响第79-80页
    4.5 本章小结第80-82页
第5章 基于封装型陶粒自愈合体系的设计第82-90页
    5.1 引言第82页
    5.2 实验方案第82-86页
        5.2.1 实验原材料及配合比第82页
        5.2.2 实验内容第82-86页
            5.2.2.1 样品封装第82-83页
            5.2.2.2 封装效果测试第83-85页
            5.2.2.3 表面愈合测试第85-86页
    5.3 结果与讨论第86-89页
        5.3.1 封装效果测试结果第86-88页
        5.3.2 表面修自愈合测试结果第88-89页
    5.4 本章小结第89-90页
第6章 结论与展望第90-93页
    6.1 结论第90-91页
    6.2 展望第91-93页
参考文献第93-97页
致谢第97-98页
攻读硕士学位期间的研究成果第98页

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