毫米波CMOS功率放大器关键技术研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究进展 | 第9-10页 |
| 1.3 论文结构安排 | 第10-12页 |
| 第2章 射频功率放大器设计基础 | 第12-28页 |
| 2.1 射频功率放大器的基本理论 | 第12-21页 |
| 2.1.1 射频发射机简介 | 第12-14页 |
| 2.1.2 射频功率放大器的原理及分类 | 第14-21页 |
| 2.2 射频功率放大器的主要性能指标 | 第21-26页 |
| 2.2.1 S参数 | 第21-23页 |
| 2.2.2 稳定性 | 第23页 |
| 2.2.3 输出功率 | 第23-24页 |
| 2.2.4 效率 | 第24页 |
| 2.2.5 线性度 | 第24-26页 |
| 2.3 毫米波CMOS功率放大器的主要挑战 | 第26-27页 |
| 2.3.1 击穿电压 | 第26页 |
| 2.3.2 衬底损耗 | 第26页 |
| 2.3.3 MOS管跨导 | 第26-27页 |
| 2.3.4 模型与仿真 | 第27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 毫米波片上变压器设计与仿真 | 第28-46页 |
| 3.1 片上变压器概述 | 第28页 |
| 3.2 片上变压器的性能指标 | 第28-30页 |
| 3.3 片上变压器的常见效应与损耗分析 | 第30-32页 |
| 3.3.1 金属损耗分析 | 第30-31页 |
| 3.3.2 衬底损耗分析 | 第31-32页 |
| 3.4 片上变压器的设计与仿真 | 第32-45页 |
| 3.4.1 仿真软件与仿真环境 | 第32-33页 |
| 3.4.2 片上电感的设计 | 第33-39页 |
| 3.4.3 片上变压器的设计 | 第39-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 毫米波堆栈式功率放大器设计与仿真 | 第46-84页 |
| 4.1 功率放大器的电路结构与设计 | 第46-66页 |
| 4.1.1 功率放大器的级联 | 第46-48页 |
| 4.1.2 共源共栅结构 | 第48-51页 |
| 4.1.3 堆栈式结构 | 第51-54页 |
| 4.1.4 差分结构 | 第54-57页 |
| 4.1.5 中和电容 | 第57-61页 |
| 4.1.6 整体电路设计 | 第61-66页 |
| 4.2 功率放大器的阻抗匹配 | 第66-80页 |
| 4.2.1 阻抗匹配理论 | 第66-71页 |
| 4.2.2 变压器级间匹配与版图设计 | 第71-78页 |
| 4.2.3 输入输出匹配 | 第78-80页 |
| 4.3 整体仿真结果 | 第80-83页 |
| 4.4 本章小结 | 第83-84页 |
| 第5章 总结与展望 | 第84-86页 |
| 5.1 全文总结 | 第84-85页 |
| 5.2 工作展望 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
