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熔融态冶金级硅中杂质的挥发去除行为研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
引言第9-11页
1 绪论第11-29页
   ·立题背景第11-12页
   ·多晶硅材料的制备工艺第12-24页
     ·多晶硅材料传统制备工艺第13-16页
     ·多晶硅材料新制备工艺第16-24页
   ·真空熔炼第24-28页
     ·冶金硅中的挥发性元素第24-26页
     ·真空熔炼的应用及有待解决的问题第26-28页
   ·本论文研究的主要目的及内容第28-29页
2 真空熔炼实验第29-47页
   ·真空熔炼实验原理第29-32页
     ·真空熔炼热力学第29-30页
     ·真空熔炼动力学第30-32页
   ·实验设备与实验方法第32-37页
     ·实验设备第32-34页
     ·实验方法第34-37页
   ·实验结果与讨论第37-46页
     ·硅中杂质含量的变化第37-40页
     ·硅中杂质的去除速率第40-44页
     ·硅的挥发第44-46页
   ·本章小结第46-47页
3 低压熔炼实验第47-54页
   ·引言第47页
   ·实验方法第47-48页
   ·实验结果与讨论第48-52页
     ·硅中杂质含量的变化第48-50页
     ·硅中P的去除速率及与真空熔炼条件下的比较第50-51页
     ·不同压力环境下杂质去除速率的控制步骤第51-52页
   ·本章小结第52-54页
4 电子束熔炼实验第54-63页
   ·引言第54页
   ·电子束技术第54-56页
     ·电子束技术在工业领域的应用第54-55页
     ·电子束熔炼第55-56页
   ·实验设备与实验方法第56-58页
     ·实验设备第56-57页
     ·实验方法第57-58页
   ·实验结果与讨论第58-61页
     ·熔炼温度估算第58-59页
     ·硅中P含量的变化第59-60页
     ·硅中P的去除速率第60-61页
   ·本章小结第61-63页
结论第63-64页
参考文献第64-68页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第68-69页
致谢第69-71页

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