摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-27页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 人工关节概述 | 第10-12页 |
1.3 C/C复合材料的制备和医学应用 | 第12-16页 |
1.3.1 C/C复合材料的制备 | 第12-15页 |
1.3.2 C/C复合材料的医学应用 | 第15-16页 |
1.4 植入物C/C复合材料的表面改性研究 | 第16-24页 |
1.4.1 医用C/C复合材料表面羟基磷灰石涂层的生物活性改性 | 第16-22页 |
1.4.2 医用C/C复合材料表面碳化硅涂层的摩擦性能改性 | 第22-24页 |
1.5 本文研究背景及研究内容 | 第24-27页 |
1.5.1 本文研究背景 | 第24-25页 |
1.5.2 本文的研究内容 | 第25-27页 |
第二章C/C复合材料的致密化、组织结构及力学性能表征 | 第27-49页 |
2.1 引言 | 第27页 |
2.2 实验材料及实验设备 | 第27-34页 |
2.2.1 实验材料 | 第27-29页 |
2.2.2 实验设备与仪器 | 第29-30页 |
2.2.3 实验方法 | 第30-32页 |
2.2.4 试样致密化测试 | 第32-33页 |
2.2.5 弯曲强度测试 | 第33页 |
2.2.6 实验表征 | 第33-34页 |
2.3 结果与分析 | 第34-47页 |
2.3.1 不同的超声波处理时间和炭化温度对C/C复合材料致密化的影响 | 第34-41页 |
2.3.2 不同的超声波处理时间和炭化温度对C/C复合材料弯曲强度的影响 | 第41-47页 |
2.4 本章小结 | 第47-49页 |
第三章C/C复合材料显影性和力学性能的改性研究 | 第49-74页 |
3.1 引言 | 第49页 |
3.2 实验材料和实验方法 | 第49-54页 |
3.2.1 实验材料及设备 | 第49-51页 |
3.2.2 实验方法 | 第51-54页 |
3.2.3 弯曲强度测定 | 第54页 |
3.2.4 显影实验 | 第54页 |
3.2.5 实验表征 | 第54页 |
3.3 结果与讨论 | 第54-73页 |
3.3.1 酸化处理中硝酸浓度对C/C复合材料显影性能和弯曲性能的影响 | 第54-61页 |
3.3.2 不同处理方式及浸渍液对C/C复合材料组织结构和弯曲性能的影响 | 第61-66页 |
3.3.3 不同的浸渍溶液及浓度对C/C复合材料组织,显影性能和弯曲性能的影响 | 第66-73页 |
3.4 本章小结 | 第73-74页 |
第四章 C/C复合材料表面SiC涂层的制备、表征及摩擦磨损性能研究 | 第74-98页 |
4.1 引言 | 第74页 |
4.2 实验材料及实验方法 | 第74-80页 |
4.2.1 实验材料及实验设备 | 第74-75页 |
4.2.2 实验参数及实验过程 | 第75-79页 |
4.2.3 摩擦磨损实验 | 第79-80页 |
4.2.4 形貌和结构表征 | 第80页 |
4.3 结果与分析 | 第80-97页 |
4.3.1 烧结温度对SiC涂层制备及摩擦磨损性能的影响 | 第80-88页 |
4.3.2 保温时间对SiC涂层的制备及摩擦磨损性能的影响 | 第88-92页 |
4.3.3 包埋材料中各物质之间的比例对SiC涂层的制备及摩擦性能的影响 | 第92-97页 |
4.4 本章小结 | 第97-98页 |
第五章C/C复合材料表面HA涂层的制备及表征 | 第98-121页 |
5.1 引言 | 第98-99页 |
5.2 实验材料及实验方法 | 第99-103页 |
5.2.1 实验材料及实验设备 | 第99-100页 |
5.2.2 实验参数及实验过程 | 第100页 |
5.2.3 电化学沉积实验 | 第100-101页 |
5.2.4 HA涂层的后处理 | 第101-102页 |
5.2.5 溶解实验 | 第102-103页 |
5.2.6 形貌和结构表征 | 第103页 |
5.3 结果与分析 | 第103-120页 |
5.3.1 电解质溶液浓度及NaOH溶液处理对HA涂层组成及形貌的影响 | 第103-107页 |
5.3.2 沉积温度及NaOH溶液处理对HA涂层组成及表面形貌的影响 | 第107-111页 |
5.3.3 Na+浓度对HA涂层表面形貌,组织成分及溶解性能的影响 | 第111-116页 |
5.3.4 NaOH溶液浓度对HA涂层表面形貌,组织成分及溶解性能的影响 | 第116-120页 |
5.4 本章小结 | 第120-121页 |
第六章 全文总结 | 第121-123页 |
参考文献 | 第123-146页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第146-147页 |
致谢 | 第147-148页 |