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紫铜与SiO2陶瓷真空钎焊工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-28页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第9-10页
    1.2 陶瓷与金属焊接性分析第10-18页
        1.2.1 陶瓷与金属的润湿性问题第10-12页
        1.2.2 陶瓷与金属的残余应力问题第12-16页
        1.2.3 陶瓷与金属界面反应第16-18页
    1.3 电力陶瓷连接现状第18-23页
    1.4 紫铜连接现状第23-26页
    1.5 主要研究内容第26-28页
第2章 试验材料、设备及方法第28-34页
    2.1 试验材料第28-29页
    2.2 试验设备及过程第29-32页
    2.3 试验分析与测试方法第32-34页
        2.3.1 微观组织分析第32页
        2.3.2 力学性能测试第32-34页
第3章 Ag-Cu-Ti 钎料钎焊 SiO_2陶瓷与紫铜第34-50页
    3.1 SiO_2陶瓷/Ag-Cu-Ti/紫铜界面形貌第34-38页
    3.2 钎焊工艺参数对接头界面组织的影响第38-41页
        3.2.1 钎焊温度对界面结构的影响第38-40页
        3.2.2 保温时间对界面结构的影响第40-41页
    3.3 SiO_2陶瓷/Ag-Cu-Ti/紫铜界面形成机制第41-43页
    3.4 SiO_2陶瓷/Ag-Cu-Ti/紫铜接头力学性能第43-49页
        3.4.1 钎焊温度对接头抗剪强度的影响第44-45页
        3.4.2 保温时间对接头抗剪强度的影响第45-47页
        3.4.3 钎焊接头断口和断裂路径分析第47-49页
    3.5 本章小结第49-50页
第4章 Ag-Cu-Ti 基复合钎料钎焊 SiO_2陶瓷和紫铜第50-60页
    4.1 复合钎料开发及界面结构分析第50-53页
    4.2 钎焊工艺对复合钎料钎焊界面组织影响第53-54页
    4.3 不同 Al_2O_3含量对接头界面组织的影响第54-55页
    4.4 不同 Al_2O_3含量对接头强度的影响第55-57页
    4.5 活性元素 Ti 的补偿第57-59页
    4.6 本章小结第59-60页
第5章 紫铜与 SiO_2陶瓷真空钎焊接头残余应力分析第60-73页
    5.1 ANSYS 应力模拟问题描述第61-63页
    5.2 紫铜/Ag-Cu-Ti/SiO_2陶瓷有限元模拟结果及分析第63-71页
        5.2.1 位移场特点第64页
        5.2.2 应力场特点第64-71页
    5.3 紫铜/Ag-Cu-Ti+Al_2O_3/SiO_2陶瓷有限元模拟结果及分析第71-72页
    5.4 本章小结第72-73页
结论第73-75页
参考文献第75-80页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第80-82页
致谢第82页

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