致谢 | 第5-6页 |
中文摘要 | 第6-7页 |
ABSTRACT | 第7页 |
1 绪论 | 第10-24页 |
1.1 电子废弃物现状 | 第10-14页 |
1.1.1 概况 | 第10-11页 |
1.1.2 环境行为分析 | 第11-13页 |
1.1.3 各国应对措施 | 第13-14页 |
1.2 废弃线路板的资源性与危害性 | 第14-15页 |
1.3 WPCBs的回收技术现状 | 第15-20页 |
1.3.1 对WPCBs中金属的回收 | 第15-17页 |
1.3.2 对WPCBs中非金属的回收 | 第17-20页 |
1.4 WPCBs非金属材料制备板材的研究进展 | 第20-21页 |
1.5 WPCBs非金属粉再利用的环境风险评价 | 第21页 |
1.6 课题来源与研究内容 | 第21-24页 |
2 原料、设备和分析方法 | 第24-29页 |
2.1 原料和试剂 | 第24页 |
2.2 设备和仪器 | 第24页 |
2.3 分析方法 | 第24-29页 |
2.3.1 密度 | 第25页 |
2.3.2 含水率与吸水率 | 第25-26页 |
2.3.3 24h吸水厚度膨胀率 | 第26-27页 |
2.3.4 静曲强度 | 第27页 |
2.3.5 弹性模量 | 第27-28页 |
2.3.6 耐高温性能测试 | 第28页 |
2.3.7 甲醛释放限量(干燥器法测定值) | 第28-29页 |
3 WPCBs非金属粉特性研究以及适配胶黏剂的选择 | 第29-33页 |
3.1 WPCBs非金属粉的粒径分布 | 第29-30页 |
3.2 WPCBs非金属粉含水率研究 | 第30-31页 |
3.3 适配胶料的选择 | 第31-32页 |
3.4 本章小结 | 第32-33页 |
4 WPCBs非金属粉制备再生板材的研究 | 第33-45页 |
4.1 胶黏剂及助剂的选择 | 第33-34页 |
4.2 技术路线 | 第34-37页 |
4.2.1 捏合施胶 | 第35-36页 |
4.2.2 热压成型 | 第36-37页 |
4.2.3 后处理 | 第37页 |
4.3 热压工艺参数 | 第37-38页 |
4.4 配方设计 | 第38-42页 |
4.5 原料粒径对板材性能的影响 | 第42-44页 |
4.6 本章小结 | 第44-45页 |
5 WPCBs非金属粉适配胶黏剂的制备 | 第45-52页 |
5.1 水性酚醛树脂胶黏剂的制备 | 第45-48页 |
5.1.1 实验原理 | 第45-46页 |
5.1.2 反应试剂和仪器 | 第46页 |
5.1.3 实验步骤 | 第46页 |
5.1.4 结果与分析 | 第46-48页 |
5.2 聚乙烯醇缩乙二醛改性酚醛树脂胶黏剂的制备 | 第48-50页 |
5.2.1 反应原理 | 第48页 |
5.2.2 反应试剂和仪器 | 第48页 |
5.2.3 实验步骤 | 第48-49页 |
5.2.4 结果与分析 | 第49-50页 |
5.3 不同胶黏剂压制板材的性能比较 | 第50-51页 |
5.4 本章小结 | 第51-52页 |
6 结论 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-57页 |
作者简历 | 第57-59页 |
学位论文数据集 | 第59页 |