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有机—无机杂化温敏性材料调控TPE聚集诱导发光性能

摘要第4-5页
abstract第5页
第1章 前言第9-11页
第2章 文献综述第11-31页
    2.1 荧光成像技术第11-18页
        2.1.1 荧光成像生物应用的研究第11-14页
        2.1.2 聚集诱导发光现象的提出和机理研究第14页
        2.1.3 典型的聚集诱导发光分子第14-16页
        2.1.4 聚集诱导发光聚合物的生物应用第16-18页
    2.2 温敏性聚合物系统的研究第18-23页
        2.2.1 温敏性聚合物研究机理第18-19页
        2.2.2 聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)第19-20页
        2.2.3 聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)的应用第20-23页
    2.3 两亲性聚合物的研究第23-29页
        2.3.1 两亲性聚合物的合成方法第23-25页
        2.3.2 两亲性聚合物的组装第25-28页
        2.3.3 基于笼狀低聚倍半硅氧烷(POSS)两亲物研究第28-29页
    2.4 研究工作的选题及主要思路第29-31页
第3章 有机-无机杂化温敏性材料的合成与表征第31-45页
    3.1 引言第31页
    3.2 实验部分第31-36页
        3.2.1 实验原料第31-32页
        3.2.2 实验药品精制第32-33页
        3.2.3 POSS-b-PNIPAM的合成及组装第33-34页
        3.2.4 POSS-b-PNIPAM的表征第34-36页
    3.3 结果与讨论第36-42页
        3.3.1 POSS-b-PNIPAM的合成路线与表征第36-39页
        3.3.2 临界胶束浓度(CMC)第39-40页
        3.3.3 电镜和粒径第40-41页
        3.3.4 温敏性POSS-b-PNIPAM的LCST第41-42页
    3.4 小结第42-45页
第4章 TPE的荧光强度对温度的响应第45-55页
    4.1 引言第45-46页
    4.2 实验部分第46-48页
        4.2.1 实验原料第46-47页
        4.2.2 POSS-b-PNIPAM胶束与TPE组装及表征第47页
        4.2.3 与POSS-b-PNIPAM胶束组装后的TPE的荧光强度温敏性第47页
        4.2.4 细胞成像第47-48页
    4.3 结果与讨论第48-53页
        4.3.1 与POSS-b-PNIPAM胶束组装后的TPE的荧光光谱第48页
        4.3.2 与POSS-b-PNIPAM胶束组装后的TPE的荧光对温度的响应第48-51页
        4.3.3 与POSS-b-PNIPAM胶束组装后的TPE的DLS温敏性测试第51-52页
        4.3.4 与POSS-b-PNIPAM胶束组装后的TPE的温敏性可逆测试第52页
        4.3.5 荧光成像第52-53页
    4.4 小结第53-55页
第5章 NIPAM链长对荧光性能的影响第55-61页
    5.1 引言第55页
    5.2 实验部分第55-56页
        5.2.1 实验原料第55页
        5.2.2 不同链长的NIPAM链的聚合物与TPE组装第55-56页
        5.2.3 不同NIPAM链长聚合物组装的TPE的荧光温敏性测试第56页
    5.3 结果与讨论第56-59页
        5.3.1 不同链长的PNIPAM链的TEM第56-57页
        5.3.2 不同链长的PNIPAM链的POSS-b-PNIPA胶束的LCST第57-58页
        5.3.3 不同链长的PNIPAM链的荧光的温敏性第58-59页
    5.4 小结第59-61页
第6章 结论第61-63页
参考文献第63-75页
发表论文和参加科研情况说明第75-77页
致谢第77-78页

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