| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第15-35页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第15-16页 |
| 1.2 非晶微丝的GMI效应及其调制处理研究概况 | 第16-25页 |
| 1.2.1 非晶微丝GMI效应及其理论模型 | 第16-20页 |
| 1.2.2 非晶微丝GMI效应的影响因素 | 第20-22页 |
| 1.2.3 非晶微丝的调制处理方法 | 第22-25页 |
| 1.3 非晶微丝GMI效应的输出稳定性 | 第25-29页 |
| 1.3.1 激励电流幅值对GMI输出稳定性的影响 | 第25-26页 |
| 1.3.2 连接方式对GMI输出稳定性的影响 | 第26-28页 |
| 1.3.3 环境温度对非晶微丝GMI特性的影响 | 第28-29页 |
| 1.4 巨磁阻抗（GMI）效应的传感器应用 | 第29-33页 |
| 1.4.1 GMI磁敏传感器（Magnetic Sensor） | 第29-31页 |
| 1.4.2 其它类型GMI传感器 | 第31-33页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第33-35页 |
| 第2章 试验材料及研究方法 | 第35-47页 |
| 2.1 试验材料及制备方法 | 第35-36页 |
| 2.2 电流调制处理方法 | 第36-37页 |
| 2.2.1 脉冲电流退火 | 第36页 |
| 2.2.2 直流电流退火 | 第36-37页 |
| 2.2.3 复合式电流退火 | 第37页 |
| 2.3 组织结构表征 | 第37-40页 |
| 2.3.1 X射线衍射分析 | 第37页 |
| 2.3.2 扫描电子显微分析 | 第37-38页 |
| 2.3.3 透射电子显微分析 | 第38-39页 |
| 2.3.4 热分析 | 第39页 |
| 2.3.5 磁畴结构的观察分析 | 第39-40页 |
| 2.4 磁学性能分析 | 第40-42页 |
| 2.4.1 软磁性能分析 | 第40-41页 |
| 2.4.2 巨磁阻抗效应分析 | 第41-42页 |
| 2.5 电镀处理及界面润湿性分析 | 第42-45页 |
| 2.5.1 电镀Cu和Ni工艺 | 第42-44页 |
| 2.5.2 镀层界面润湿性能分析 | 第44-45页 |
| 2.5.3 镀层结合性能分析 | 第45页 |
| 2.5.4 热膨胀性分析 | 第45页 |
| 2.6 传感器性能检测分析 | 第45-47页 |
| 2.6.1 温度特性测试 | 第45-46页 |
| 2.6.2 传感器性能测试及标定 | 第46-47页 |
| 第3章 复合式电流调制处理对非晶微丝GMI效应的影响 | 第47-73页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 脉冲电流退火处理 | 第47-56页 |
| 3.2.1 脉冲电流退火时非晶微丝瞬态升温特性研究 | 第48-52页 |
| 3.2.2 脉冲电流幅值对GMI效应的影响 | 第52-54页 |
| 3.2.3 脉冲电流退火时间对GMI效应的影响 | 第54页 |
| 3.2.4 脉冲电流频率对GMI效应的影响 | 第54-56页 |
| 3.3 直流电流退火处理 | 第56-59页 |
| 3.3.1 直流电流退火时非晶微丝瞬态升温特性研究 | 第56-57页 |
| 3.3.2 直流电流强度对GMI效应的影响 | 第57-58页 |
| 3.3.3 直流电流退火时间对GMI效应的影响 | 第58-59页 |
| 3.4 复合式电流调制处理工艺的选择与GMI曲线特征分析 | 第59-66页 |
| 3.5 复合式电流调制处理改善GMI效应的机理分析 | 第66-72页 |
| 3.6 本章小结 | 第72-73页 |
| 第4章 非晶微丝GMI效应的数值计算与实验研究 | 第73-102页 |
| 4.1 引言 | 第73页 |
| 4.2 非晶微丝GMI效应的理论模型与数值计算 | 第73-87页 |
| 4.2.1 非晶微丝GMI效应的理论模型 | 第73-82页 |
| 4.2.2 数值计算结果的参数影响 | 第82-87页 |
| 4.3 几何参数与GMI效应间关系的实验研究 | 第87-95页 |
| 4.3.1 直径对GMI效应的影响规律 | 第87-92页 |
| 4.3.2 长度对GMI效应的影响规律 | 第92-95页 |
| 4.4 测量参数与GMI效应间关系的实验研究 | 第95-100页 |
| 4.4.1 激励电流幅值对GMI效应及其输出稳定性的影响 | 第95-99页 |
| 4.4.2 激励电流频率对GMI效应的影响规律 | 第99-100页 |
| 4.5 本章小结 | 第100-102页 |
| 第5章 非晶微丝连接及其GMI输出稳定性 | 第102-126页 |
| 5.1 引言 | 第102页 |
| 5.2 电镀Cu层微观形貌演变规律及其连接 | 第102-109页 |
| 5.2.1 电镀Cu层微观形貌演变 | 第102-108页 |
| 5.2.2 电镀Cu层镀层润湿性与结合性能 | 第108-109页 |
| 5.3 电镀Ni层微观形貌演变规律及其连接 | 第109-115页 |
| 5.3.1 电镀Ni层微观形貌演变 | 第109-113页 |
| 5.3.2 电镀Ni层镀层润湿性与结合性能 | 第113-115页 |
| 5.4 电镀Ni/Cu复合层工艺选择及其连接 | 第115-119页 |
| 5.4.1 电镀Ni/Cu复合层的基本原理 | 第115-116页 |
| 5.4.2 Ni/Cu复合镀层微观形貌及其结合性能 | 第116-119页 |
| 5.5 电镀Ni、Cu和Ni/Cu层连接对GMI输出稳定性的影响及机理分析 | 第119-125页 |
| 5.6 本章小结 | 第125-126页 |
| 第6章 基于非晶微丝温度特性和GMI效应的磁敏传感器验证 | 第126-147页 |
| 6.1 引言 | 第126页 |
| 6.2 非晶微丝温度特性研究 | 第126-132页 |
| 6.3 差分式GMI磁敏传感器探头工作原理 | 第132-134页 |
| 6.4 GMI传感器设计原理与基本结构 | 第134-142页 |
| 6.4.1 GMI传感器设计原理 | 第134-136页 |
| 6.4.2 高频恒流激励模块设计 | 第136-141页 |
| 6.4.3 传感器模拟信号处理电路设计 | 第141-142页 |
| 6.5 传感器技术实验与特性分析 | 第142-146页 |
| 6.5.1 GMI传感器结构与外观 | 第142-143页 |
| 6.5.2 GMI传感器相关性能参数标定 | 第143-146页 |
| 6.6 本章小结 | 第146-147页 |
| 结论 | 第147-149页 |
| 参考文献 | 第149-163页 |
| 附录 | 第163-167页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第167-170页 |
| 致谢 | 第170-171页 |
| 个人简历 | 第171页 |
