| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第10-14页 |
| 1.1 应用背景 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外移相器研究动态 | 第11-12页 |
| 1.3 论文结构安排 | 第12-14页 |
| 第二章 数控移相器原理简介 | 第14-45页 |
| 2.1 PIN 二极管的结构特性和等效电路 | 第14-18页 |
| 2.1.1 PIN 二极管的结构特性 | 第14-16页 |
| 2.1.2 PIN 二极管的等效电路 | 第16-18页 |
| 2.2 移相器的原理 | 第18-42页 |
| 2.2.1 移相器主要性能指标 | 第20-21页 |
| 2.2.2 移相器的相移定义 | 第21-22页 |
| 2.2.3 不同结构类型的移相器及其电路的分析 | 第22-42页 |
| 2.3 数控移相器的实现方法 | 第42-45页 |
| 第三章 L 波段非色散六位数控移相器设计与实现 | 第45-71页 |
| 3.1 元器件的选择 | 第45-50页 |
| 3.1.1 PIN 二极管的选取 | 第45-47页 |
| 3.1.2 电感的选取 | 第47-48页 |
| 3.1.3 电容 | 第48-49页 |
| 3.1.4 玻璃绝缘子 | 第49-50页 |
| 3.1.5 基片材料 | 第50页 |
| 3.2 移相器的总体方案设计和仿真 | 第50-61页 |
| 3.2.1 180°移相单元的仿真与优化 | 第51-53页 |
| 3.2.2 90°、45°、22.5°移相单元的仿真和优化 | 第53-57页 |
| 3.2.3 11.25°、5.625°移相单元的仿真和优化 | 第57-59页 |
| 3.2.4 移相单元的级联仿真与优化 | 第59-60页 |
| 3.2.5 移相器版图的绘制 | 第60-61页 |
| 3.3 移相器的结构及工艺设计 | 第61-62页 |
| 3.3.1 结构设计 | 第61-62页 |
| 3.3.2 工艺设计 | 第62页 |
| 3.4 可靠性设计 | 第62-65页 |
| 3.4.1 元器件降额设计 | 第62-63页 |
| 3.4.2 结构可靠性设计 | 第63-64页 |
| 3.4.3 工艺可靠性设计 | 第64-65页 |
| 3.5 关键技术分析及解决措施 | 第65-69页 |
| 3.5.1 宽温关键技术 | 第65-66页 |
| 3.5.2 热设计关键技术 | 第66-69页 |
| 3.5.3 力学设计关键技术 | 第69页 |
| 3.6 移相器的装配 | 第69-71页 |
| 第四章 L 波段非色散六位数控移相器测试及分析 | 第71-82页 |
| 4.1 移相器测试方法与步骤 | 第71-72页 |
| 4.2 测试结果 | 第72-80页 |
| 4.3 测试结果分析 | 第80-82页 |
| 第五章 结束语 | 第82-83页 |
| 5.1 总结 | 第82页 |
| 5.2 展望 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-86页 |