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银和铜修饰的Keggin型多钨酸杂化材料的制备与光电催化性质

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 多金属氧酸盐简介第10-12页
    1.2 金属-有机配体修饰的多酸杂化材料第12-16页
        1.2.1 帽型金属-有机配体修饰的多酸杂化材料第12-15页
        1.2.2 双核铜修饰的多酸杂化材料第15-16页
    1.3 选题依据和研究内容第16-18页
第2章 实验方法﹑实验仪器和实验药品第18-21页
    2.1 实验方法第18-19页
        2.1.1 水溶液合成方法第18页
        2.1.2 水热合成方法第18-19页
        2.1.3 离子液合成方法第19页
        2.1.4 水热合成方法的利弊第19页
    2.2 实验方法第19-20页
    2.3 实验药品第20页
    2.4 小结第20-21页
第3章 银修饰多钨酸杂化材料的制备与光催化性质第21-33页
    3.1 引言第21页
    3.2 化合物 1-2 的合成、结构与表征第21-29页
        3.2.1 化合物 1-2 的合成第21-23页
        3.2.2 化合物 1-2 红外光谱和元素分析第23-24页
        3.2.3 化合物 1-2 的粉末衍射第24-25页
        3.2.4 化合物1的晶体结构第25-27页
        3.2.5 化合物2的晶体结构第27-29页
    3.3 化合物 1-2 的催化性能第29-31页
        3.3.1 化合物1的光催化性能第29-31页
        3.3.2 化合物2的光催化性能第31页
    3.4 本章小结第31-33页
第4章 铜修饰多钨酸杂化材料的制备与电催化性质第33-45页
    4.1 引言第33页
    4.2 化合物 3-4 的合成、结构与表征第33-39页
        4.2.1 化合物 3-4 的合成第33-34页
        4.2.2 化合物 3-4 的红外光谱和元素分析第34-35页
        4.2.3 化合物 3-4 的粉末衍射第35-36页
        4.2.4 化合物 3-4 的晶体结构第36-39页
    4.3 化合物3的电催化性能第39-41页
        4.3.1 碳糊电极的制备第39页
        4.3.2 化合物3的电化学性质第39-40页
        4.3.3 化合物3的电催化性质第40-41页
    4.4 化合物4的电催化性质第41-43页
        4.4.1 化合物4的电化学性质第41-42页
        4.4.2 化合物4的电催化性质第42-43页
    4.5 本章小结第43-45页
结论第45-46页
参考文献第46-53页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第53-54页
致谢第54页

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