银和铜修饰的Keggin型多钨酸杂化材料的制备与光电催化性质
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 多金属氧酸盐简介 | 第10-12页 |
1.2 金属-有机配体修饰的多酸杂化材料 | 第12-16页 |
1.2.1 帽型金属-有机配体修饰的多酸杂化材料 | 第12-15页 |
1.2.2 双核铜修饰的多酸杂化材料 | 第15-16页 |
1.3 选题依据和研究内容 | 第16-18页 |
第2章 实验方法﹑实验仪器和实验药品 | 第18-21页 |
2.1 实验方法 | 第18-19页 |
2.1.1 水溶液合成方法 | 第18页 |
2.1.2 水热合成方法 | 第18-19页 |
2.1.3 离子液合成方法 | 第19页 |
2.1.4 水热合成方法的利弊 | 第19页 |
2.2 实验方法 | 第19-20页 |
2.3 实验药品 | 第20页 |
2.4 小结 | 第20-21页 |
第3章 银修饰多钨酸杂化材料的制备与光催化性质 | 第21-33页 |
3.1 引言 | 第21页 |
3.2 化合物 1-2 的合成、结构与表征 | 第21-29页 |
3.2.1 化合物 1-2 的合成 | 第21-23页 |
3.2.2 化合物 1-2 红外光谱和元素分析 | 第23-24页 |
3.2.3 化合物 1-2 的粉末衍射 | 第24-25页 |
3.2.4 化合物1的晶体结构 | 第25-27页 |
3.2.5 化合物2的晶体结构 | 第27-29页 |
3.3 化合物 1-2 的催化性能 | 第29-31页 |
3.3.1 化合物1的光催化性能 | 第29-31页 |
3.3.2 化合物2的光催化性能 | 第31页 |
3.4 本章小结 | 第31-33页 |
第4章 铜修饰多钨酸杂化材料的制备与电催化性质 | 第33-45页 |
4.1 引言 | 第33页 |
4.2 化合物 3-4 的合成、结构与表征 | 第33-39页 |
4.2.1 化合物 3-4 的合成 | 第33-34页 |
4.2.2 化合物 3-4 的红外光谱和元素分析 | 第34-35页 |
4.2.3 化合物 3-4 的粉末衍射 | 第35-36页 |
4.2.4 化合物 3-4 的晶体结构 | 第36-39页 |
4.3 化合物3的电催化性能 | 第39-41页 |
4.3.1 碳糊电极的制备 | 第39页 |
4.3.2 化合物3的电化学性质 | 第39-40页 |
4.3.3 化合物3的电催化性质 | 第40-41页 |
4.4 化合物4的电催化性质 | 第41-43页 |
4.4.1 化合物4的电化学性质 | 第41-42页 |
4.4.2 化合物4的电催化性质 | 第42-43页 |
4.5 本章小结 | 第43-45页 |
结论 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-53页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第53-54页 |
致谢 | 第54页 |